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第一個問題,在輸出端的串聯電晶體,是可以增加輸出阻抗2 W1 ]7 ? M) R! ]: |( ]% R
而我覺得更重要的應該是可以使up down的switch不直接& F' ?+ F* d6 b' @7 N( l9 L
與輸出端相接,可避免switch的一些切換時的side effect! o5 u3 e2 i' ^: P
比方說clock feedthrough,charge injection對輸出端
7 i6 _' P X8 g! x, b造成的影響,而產生jitter6 I( }. G( z% C4 }" e
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第二個問題,我覺得這應跟N P MOS的mobility有關,為使up9 J0 a* n8 K7 O- u* L/ z! m
和down的電流match所以要有這種ratio比兩倍應是一般的條件
; c9 d. O/ v2 {( F1 X" p, A9 |但真正的比例應依照使用製程的兩種元件的mobility來設定
1 Z: e p+ R( x5 W& e
2 A" z$ \3 X" h* H以上是小弟的看法,如有不足或錯的地方,希望高手能給予補充 |
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