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(中央社記者張建中新竹3日電)工研院系統晶片科技中心今天發表內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置 (PID);晶片科技中心主任吳誠文表示,希望未來能夠導入智慧型手機量產。
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吳誠文指出,晶片科技中心經過1年時間努力,順利整合WiMAX晶片與Android上網作業平台,開發出PID產品技術。其中,WiMAX晶片技術將可提供大量頻寬,讓PID能夠傳輸即時影音等資料。
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4 Q9 N0 V$ p, J8 z2 j7 B吳誠文說,PID同時整合晶片科技中心自行開發的PAC Duo多媒體晶片,將可滿足智慧型手機多媒體上網需求。
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吳誠文表示,晶片科技中心開發出的PID傳輸資料速度比現在的3G技術快5倍,傳輸畫質也比現有DVD提高2至3倍;將可廣泛應用於即時接收災害資訊、行動SNG、多媒體上網娛樂、即時地方資訊及網路影像電話等。) Q' f; m& C1 z2 t
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4 v' d) g. ^$ x5 [' z7 m 吳誠文預期,以國內產業界過去的手機製造基礎,未來投入內建WiMAX晶片與Android作業平台的智慧型手機生產,應可推出約新台幣1萬元的機種,可望帶動市場高度成長。
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吳誠文估計,今年WiMAX手機出貨量將不到100萬台,預期2013年可望激增至2701萬台規模。980903(中央社記者張建中攝) |
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