在複雜的電磁雜訊環境下,電磁相容性測試在電子產品的研發製造過程中格外重要,除了是藉由通過驗證以取得產品的品質保證外,背後更隱含提昇國家整體競爭力的意義。尤其,近年來由於IC 製程技術之快速演進,電路設計之複雜度及電子線路之密集度也相對提升,這些高度整合的系統及元件,彼此間產生的雜訊干擾即有可能影響到產品的傳輸性能。這些因科技的進步而衍生的許多相關問題,使得系統晶片(將射頻、類比電路、數位電路等電路,整合至單一顆系統晶片(SoC))在整合實現時,將更加困難,而亟待解決。
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' ?) Q' f# e- s9 FR&S 落實深耕專業品牌形象,本次研討會將請R&S總公司EMI及訊號分析量測事業部產品經理Mr. Volker Janssen 針對最新 EN55022/ CISPR 22 的法規更新,如 CISPR-AVG及RMS-AV...等進行說明,亦將於會中介紹目前符合最新CISPR 16-1-1 規範的EMI 測試接收儀及相關量測方式。除此,由於EMC 的注意焦點已不再僅存於設備與設備之間,系統內模組與模組間的干擾及相容性問題更開始為業界所重視,為因應此一趨勢,R&S 特別邀請逢甲大學通訊系林漢年博士,針對目前高速數位電路設計下模組與IC 的EMC 問題,及其相關測試未來的發展方向與重點,為所有與會者進行一深入的剖析與探討.. E0 D3 r0 ~( e0 Q
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