Layout_Hints & Common mistakes(附加檔1)

juptorwu

Topics 包含
( o+ Y7 c- p1 p1 |9 I  u& V2 @+ h# W. `Current Density, Metal Slot, Contact Resistance, Via Current, Bond PAD, PAD Library, On_chip Decoupling 等.
6 J7 P" X9 L2 e4 B3 Y) N9 O
{註} 上傳附件時發生壅塞, 以致於有些rar檔Overlapped, Sorry!
      各位只需抓最近兩篇的四個RDB=1的檔即可,  
6 Z+ I. Q% y2 D0 S: x

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mkmore

謝謝大大無私的分享...剛好目前有遇到問題...希望找到解決之道

milo_li

謝謝大大無私的分享.！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

ychchip

Layout relative Current Density, Metal Slot, Contact Resistance, Via Current, Bond PAD, PAD Library, On_chip Decoupling etc is needed in my job. thanks!

ychchip

i had got the files. the material present less (not enough) information in layout technique. anyway, thanks !

瓦片小屋

好像没看过这种资料，入layout这行的时间还很短！下下来看一下，谢谢了！

erwbeflkw

  是skill嗎??  謝謝大大的分享!!

ryan1

感謝您的分享.
! y; H. _) ?4 N2 jThank you very much^^

semico_ljj

看看先！是介绍？

w765432001

想了解一下內容
/ k# q( b% N# |! k最近在學習佈局
希望能有所幫助
4 k8 n& G5 w& m( d9 t感謝分享~~

jacky7001

回復 1# juptorwu
3 }1 s8 z+ v# i/ K
4 x* [- o9 o% T  L' @8 J
2 g3 ~# d( U/ o- }   
謝謝大大無私的分享...剛好目前有遇到問題...希望找到解決之道

evan_yang

••**•๑۩۞۩๑ SUPER.•:*¨¨*:•.•:*¨¨*:•.THANKS ๑۩۞۩๑•**••