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中文--深次微米金氧半電晶體之佈局參數對元件靜電放電

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1#
發表於 2009-7-2 13:39:33 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
深次微米金氧半電晶體之佈局參數對元件靜電放電耐受度的影響
- `. c7 ^# g3 o% x& j5 n---通道長度與金屬接觸點到複晶矽閘極間距的相依性5 w1 O8 U$ k, [' P% \
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一、前言" p: ?) d! P  p% J9 T
二、做為靜電放電防護元件的金氧半電晶體
! }. J" @- z0 _6 ?' b1 Y三、金氧半電晶體元件在靜電放電下之啟動原理
* n1 l5 X5 N- e4 x: r* _3 {" u四、實驗結果與分析推論
, I) U( ~+ D9 ~4 u' G/ W- D五、結論5 M+ O4 k3 c  t/ d

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發表於 2015-5-10 15:41:52 | 只看該作者
為何CE與RE的規範要以30MHZ為界限
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發表於 2018-11-28 16:16:09 | 只看該作者
感謝樓主用心的分享使我們得以成長!8 P/ B7 c! X3 B! P" m& q& Y* J# k6 _
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發表於 2019-1-26 20:56:41 | 只看該作者
謝謝大大分享,最近正好需要相關資料$ N% W9 J- G) @4 q1 q7 F  m, p
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發表於 2019-3-13 19:04:46 | 只看該作者
感謝樓主用心的分享,您使我們得以成長!~
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發表於 2021-6-7 10:28:59 | 只看該作者

' l6 s4 Y% l, ]6 p+ }$ n% |$ [3 q& }謝謝大大分享,5 _$ D% P; G1 M' X; y) c

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發表於 2022-11-24 00:28:21 | 只看該作者
謝謝大大分享,最近正好需要相關資料
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