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中文--深次微米金氧半電晶體之佈局參數對元件靜電放電

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1#
發表於 2009-7-2 13:39:33 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
深次微米金氧半電晶體之佈局參數對元件靜電放電耐受度的影響$ ]. ]4 m9 z* Q0 Q& m% Q
---通道長度與金屬接觸點到複晶矽閘極間距的相依性
; S; c4 d  y3 g% r! \$ M' s
$ [# f' P  z$ I: D( i, Q一、前言1 I" K. |- B- H: \4 D/ `- H
二、做為靜電放電防護元件的金氧半電晶體
3 M3 P$ _. \3 m' z三、金氧半電晶體元件在靜電放電下之啟動原理; b8 H" U4 {* A" U$ Q3 Q
四、實驗結果與分析推論3 F1 v" @/ L6 W" x9 U( I: w" r
五、結論" R/ H# N+ x& N- t
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7#
發表於 2022-11-24 00:28:21 | 只看該作者
謝謝大大分享,最近正好需要相關資料
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發表於 2021-6-7 10:28:59 | 只看該作者

. @3 u* l' F: |- s謝謝大大分享,4 F# I9 Q0 m( x  l0 }9 Z" Z
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深次微米金氧半電晶體之佈局參數對元件靜電放電耐受度的影響/ [4 g$ M( i  d  H5 U' y& }& I
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5#
發表於 2019-3-13 19:04:46 | 只看該作者
感謝樓主用心的分享,您使我們得以成長!~
4#
發表於 2019-1-26 20:56:41 | 只看該作者
謝謝大大分享,最近正好需要相關資料
  t& r0 r# @/ K
3#
發表於 2018-11-28 16:16:09 | 只看該作者
感謝樓主用心的分享使我們得以成長!
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2#
發表於 2015-5-10 15:41:52 | 只看該作者
為何CE與RE的規範要以30MHZ為界限
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