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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..5 d4 Y6 D" S) x0 ^; o* I
) \2 h% A0 s/ J7 ?
是利用HSpice..
' }, Q2 O, I! F4 v$ D; ~
& H* i* q, W( J- m7 W! rModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用). Z5 }9 `* V+ u* _( |0 L& m; ^
7 U# p, Q8 B1 N7 U ?0 X
PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來
& i w$ L" x7 R# Z2 C$ O/ F3 n5 L4 p1 B# ~
Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH4 x" `4 k: x9 h* q# s; C8 @
* J z9 s, Z5 y3 \/ @
PCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去 9 A" i) v) G& L
! V! L7 B8 g- k1 v; \/ w# MBiasT: 如圖model6 L3 L) B6 Z: J7 L( J- l s3 o
9 y; t5 m/ t& S0 r
Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射
% K/ H1 d" C, ?! s3 ~# k0 S: C
7 L P" W9 f& U- p: E3 X此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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