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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..5 o: n9 \1 N. i2 j2 \! T5 J' l% J
9 U& F/ H( C( V" R, o* W5 A1 U是利用HSpice..- j" ?/ |! c# j) _3 Q1 d: X
1 \6 k: R# d2 x8 JModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)
3 |4 _& P, T2 `. W1 j, ]
: W3 o8 L1 g0 `. H+ dPAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來 f" Z- ?3 K X( Y8 a1 G
$ O* Z. y$ U4 I; w4 fBoading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH
% y/ e* N# X2 K1 d
4 g. z4 ^( ~& u- ]& ]9 uPCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
5 R5 Z( c( R e2 K
- e5 g- A4 F3 {7 jBiasT: 如圖model3 j/ S) c @) K8 u; x; u
: Z+ X9 h/ f. j- z$ J
Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射
! H1 G7 Z2 \8 L, C3 {% @! v b" K7 u2 J3 D: F5 N; _" x' p: {
此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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