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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..' f( t l+ O/ u# R# G
% N, F, W. M8 K* E8 P. M是利用HSpice..
/ b8 K) _% I/ ^. P0 {
7 u) E& C% c; C j% r* h0 M1 RModel大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)9 Y, k& g; t) [' v2 B
! l. i- k8 J0 {2 z& q [PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來
: ?% w, X5 i& d& J' m( ]! H/ t: [$ G
Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH
, l7 c1 g# |! k8 P; L. c; B
- O% K* c( S- F! m3 r0 f9 R# dPCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
3 |9 V+ W# f3 G$ Q9 Z' N7 Y0 K5 x- F Y! x
BiasT: 如圖model' ?+ _& \' F* Y$ n1 q6 c6 C
2 f0 o: |9 X- w }
Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射5 R) f0 F4 ]; P0 i
. O, t9 D$ w# i' a, O' u5 x此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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