+ K! N5 x; W6 P | 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM / |8 A, _* M( f# i$ J. n: B# j
面臨
. a& C0 q% O% c0 e, r* c) K+ P主要 " ?4 |' L& K* _( S/ q' v( i
挑戰
. [, S5 a9 L3 e# c | •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元
# R0 l. K( y) w) N7 [) D4 h•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大 8 G# o. Y% f7 n' ~+ p, h! w# W8 J! E
•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級 4 p9 o# C( @+ W" y$ o7 Q
•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能 ; l. n) i% J4 W; R1 V
•降低生產風險,產品需朝向多元化 ! |) S# U7 V$ l1 N( @0 Q1 U
•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM ' b* S1 ~+ c9 R5 r& N, o( E" U8 Z
廠商 * S/ ~" G# W6 w% E) [7 A* e% w
期待
) K" `5 l: `* b$ x9 G解決
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| •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心% U6 v; {( L) t
•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元# x& Y- n$ _( y" a9 Q
•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理; @8 i S; d7 j1 D. K6 c
•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色% l `- Z4 u- n# Q4 ]: c$ d
•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC
( q5 J" R) ?, F' P0 o# M( p0 X宣布 ( S' y0 v" l. c% [
解決
( h2 | o$ w/ P6 F/ G. t: j5 V9 L方法 & m% V& U- }5 ~0 v2 m6 X
| •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債
1 v0 v" U. Q4 i; q) F c8 r•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行: p/ K7 ~7 \. G) T4 w) A3 c
•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣
( q5 V1 b2 j! l" U% W* d: K K" r | •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |