Mask ROM Cost Down?

pai001

各位先進好~
+ Y% C5 k4 H/ L" W公司最近規劃一些舊產品做cost down的動作
因為數位電路部分,沒啥縮減空間!所以將目標設定在Mask ROM
: Y8 ~+ N: `$ X5 k8 Q! C請教各位,一般ROM 偷rule,方向有哪些?
9 I* Q; o4 x* s, B2 w不同的ROM type (code layer不同), rule都是怎麼偷, 有啥參考資料嗎?
5 L& ^0 h3 ~6 }3 D" Q/ }+ F: w我想可以做這個工作的人,不僅電路要懂,連process都得懂...
謝謝囉

tuanorea

其實怎樣減都很有限~~~~
) U* `: s4 |$ `. W4 ?/ H業務只要有能力再貴的ic都能賣
∼∼∼請你老闆多花錢請好業務比較重要！！！！！！！！！！！

aaronctw

你指的舊產品是什麼產品呢? 除非你的舊產品仍然熱賣, 否開 mask ROM 恐怕不但無法達到cost down 的目的, 還會因mask ROM 的minimum order 要求而使庫存數量增加 !

pai001

我所指的產品是消費性IC , 比較low end !也就是說門檻不高
這也就意味著說, 一堆人在做,大家的功能規格都差不多, 沒啥可以比的!就只能比價格囉
* Q  r! ]9 X, \7 X" m那wafer 或是後段沒法子拿到較優惠的價格,當然就把腦筋動到chip size 縮小!
/ A7 ^2 d5 X% Z7 {7 T, {/ M, u1 ]數位跟一般類比IP縮小空間有限,比較有可能的就是ROM 了
  Z, X$ f- c; I8 c9 \5 `* C同行中~ 也多是從這邊著手
麻煩各位了
( Z+ S8 G3 f" I" w2 z2 C- u謝謝

cktsai

目前在哪家代工呢? 先問問目前的代工廠是否有 embedded rom 的 IP. 目前提供 embedded rom 的代工廠很多, 一般以 flat cell 為主流, 因為 unit size 最小. Flat cell 的 metal L/S 都有偷的空間.

jasonwang0911

小心有一些專利的問題!!
0 k6 x, i- O+ e) b2 B* Q   memory cell 的size 是無法隨便更改
* g- r& W( x* |, T* [/ T2 _' H    若自行scale down 需自行承受leakage issue or more issue.
    若要自行scale down 請好好評估元件特性和 把 scale split 做出來