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[問題求助] 請問類比Metal連線寬度

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1#
發表於 2008-1-17 11:18:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
一般在lay類比的電路 MOS之間的連線寬度( ?$ Y' m, G, e7 ~
我想應該是根據電流大小來決定 有沒有一個準則就是多大的電流lay多寬?2 Y* `  L- n3 U1 w
譬如流10uA至少要lay多少才不至於影響performance?
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2#
發表於 2008-1-17 14:36:06 | 只看該作者
10uA 一般就 Lay 10u
5 G; x) ]& X5 \: }1 i, c最簡易的方法
3#
發表於 2008-1-17 17:03:24 | 只看該作者
in my opinion of view and experence.  ~( x# R7 @, Y4 }1 B7 O
many peoples think that 1u load 1mA,this is not true...really not true!!!
1 T( g) p2 J* f  m: p! e$ y* Q1 y: PIt's depends on process and which metal (M1,M2...Mx) do you use...0 j5 k  Y! _; f8 g3 D8 i( O" Z
you can find the detail in DesignRule.
4#
 樓主| 發表於 2008-1-17 17:51:25 | 只看該作者

回復 2# 的帖子

這樣會不會太大了 10uA lay 10u.......
5 b& Q4 `7 |, L) c( U* o3 X是不是打錯了?
5#
發表於 2008-1-17 23:37:23 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

大概是 1um 寬  可以承受 0.5~1mA不等的電流   (Electron migration考量)& R- z4 A. `$ t1 i
每層Metal的承受電流都不一樣  要看各家FAB廠的定義
6#
發表於 2008-1-18 02:55:06 | 只看該作者
恩~的確像是樓上的y大所說的一樣5 k/ M9 E) G" n' y2 |- _% ?) z
如果可以,把drc、lvs、pex那些檔通通挖出來看看,或許裡面會有參數也不一樣
  G5 d' H" t& ^8 ~2 q「感覺」pex比較有可能會有那些參數
4 m/ _# R) K' F" ^' J也或許都沒有,這種東西感覺都比較偏經驗值~
7#
發表於 2008-1-18 11:31:24 | 只看該作者
喔   打錯了啦9 O0 f" s9 x: ~) n, d
1mA Lay 1um3 t% F; B" o0 j3 W" m

# o0 }  q* V6 @' B10uA  根本不用考慮線寬的問題. o2 t/ ?) Y. P4 x; R
因 最小線寬  都能負荷
8#
發表於 2008-1-18 16:22:47 | 只看該作者
you can find everything in design manual.1 Z/ g6 V7 ~; Y

" A+ J) n7 c, |; S% enot 經驗值!!!
9#
發表於 2008-1-18 21:58:50 | 只看該作者
Just follow design rule in design manual.   Never guess by yourself!   In fact, the design rule is based on the process capability, performance & reliability ...
10#
發表於 2008-1-19 18:38:11 | 只看該作者
原原來1u=1ma唷~~小弟知道囉~多謝大大的分享~~小弟又多知道一件事囉~~謝謝
11#
發表於 2008-1-21 13:59:44 | 只看該作者
問RD!除非工程師告訴你自行判斷,否則的話,先問RD吧, _  d7 t' t2 w' ^
免得畫完後,RD又說不對!!
12#
發表於 2008-1-21 18:26:12 | 只看該作者
要看fab廠提供的...可以大概估算。畫大雖然沒影響但是多了畢竟面積就大了。畫太小等下燒掉就哭了...
13#
發表於 2008-5-9 11:08:18 | 只看該作者
METAL 要看製程場來決定的
. }) V( u( i! J! q% O4 A而不是說1ua=1u9 W9 }+ m6 O1 x) ~1 x% G
所以要看製程場的給的rule
14#
發表於 2008-5-30 13:42:52 | 只看該作者
每間製造商都會提供 這方面的DATA  有包含 溫度 電子方向 與耐電流的關係
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