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[問題求助] 請問類比Metal連線寬度

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1#
發表於 2008-1-17 11:18:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
一般在lay類比的電路 MOS之間的連線寬度
! L. n  H. e$ f2 Q3 X( G0 v我想應該是根據電流大小來決定 有沒有一個準則就是多大的電流lay多寬?
% }9 H: v1 Q' f. n7 j4 Q: Q譬如流10uA至少要lay多少才不至於影響performance?
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2#
發表於 2008-1-17 14:36:06 | 只看該作者
10uA 一般就 Lay 10u
' R+ f' q" M# C: q1 ?最簡易的方法
3#
發表於 2008-1-17 17:03:24 | 只看該作者
in my opinion of view and experence.
- ^. P6 K4 b6 W5 h" C2 rmany peoples think that 1u load 1mA,this is not true...really not true!!!
$ `1 l/ h' ^: B/ W/ TIt's depends on process and which metal (M1,M2...Mx) do you use...: f, ?+ C. b$ T1 @; H0 t% k
you can find the detail in DesignRule.
4#
 樓主| 發表於 2008-1-17 17:51:25 | 只看該作者

回復 2# 的帖子

這樣會不會太大了 10uA lay 10u......./ Q5 R# K! a1 q, M6 n! Q7 G6 v
是不是打錯了?
5#
發表於 2008-1-17 23:37:23 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

大概是 1um 寬  可以承受 0.5~1mA不等的電流   (Electron migration考量)
% ?& G; c8 G8 k! f1 E每層Metal的承受電流都不一樣  要看各家FAB廠的定義
6#
發表於 2008-1-18 02:55:06 | 只看該作者
恩~的確像是樓上的y大所說的一樣
& j9 z$ `5 G4 U如果可以,把drc、lvs、pex那些檔通通挖出來看看,或許裡面會有參數也不一樣
- \7 X5 h5 [! `: A「感覺」pex比較有可能會有那些參數2 S6 `$ Y7 \9 X! c
也或許都沒有,這種東西感覺都比較偏經驗值~
7#
發表於 2008-1-18 11:31:24 | 只看該作者
喔   打錯了啦" \& }9 g; `4 i) N! K& Z6 [
1mA Lay 1um1 a# ?1 |* Q# y/ H$ n" d1 Z

4 L' W$ O5 n: ^5 H/ j10uA  根本不用考慮線寬的問題
& j; Q4 t. F8 M* e' O因 最小線寬  都能負荷
8#
發表於 2008-1-18 16:22:47 | 只看該作者
you can find everything in design manual.& z4 a* Q9 q/ n' M% S
1 f( H3 I0 O# Y1 `! ?4 H
not 經驗值!!!
9#
發表於 2008-1-18 21:58:50 | 只看該作者
Just follow design rule in design manual.   Never guess by yourself!   In fact, the design rule is based on the process capability, performance & reliability ...
10#
發表於 2008-1-19 18:38:11 | 只看該作者
原原來1u=1ma唷~~小弟知道囉~多謝大大的分享~~小弟又多知道一件事囉~~謝謝
11#
發表於 2008-1-21 13:59:44 | 只看該作者
問RD!除非工程師告訴你自行判斷,否則的話,先問RD吧! l( ^) Z/ y1 O+ V
免得畫完後,RD又說不對!!
12#
發表於 2008-1-21 18:26:12 | 只看該作者
要看fab廠提供的...可以大概估算。畫大雖然沒影響但是多了畢竟面積就大了。畫太小等下燒掉就哭了...
13#
發表於 2008-5-9 11:08:18 | 只看該作者
METAL 要看製程場來決定的( ^6 U9 ?- [* B1 Z
而不是說1ua=1u( {7 ~- D( f" ^! Y
所以要看製程場的給的rule
14#
發表於 2008-5-30 13:42:52 | 只看該作者
每間製造商都會提供 這方面的DATA  有包含 溫度 電子方向 與耐電流的關係
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