ball bonding and wedge bonding

rock23

我是學生
3 n+ f* R* `% o; W( i5 B5 h( C  r7 }實驗室要買一台wire bonder
最近在查資料
發現有ball 和wedge
請問他們兩種那裡不同(大概知道了..希望能知道更經驗一點的)
分別是用在什麼地方上
5 P; _% F* h6 ~6 E: f3 N我是要用在LD元件的...只能用BALL bondingㄇ
4 t% Y; X5 A! p* {# w, X4 l* V. \
. R- F: t& \- W9 u: `/ m: ~1 K(金銅鋁)線分別有什麼不同啊
9 M6 G  K/ ?6 [- C  v
可以推薦可以買哪一台嗎??

+ w' E  u4 K6 H5 J0 v- J我是有看到 Kulicke & Soffa 的 4524
7 t8 G( l( u/ K  C6 Rhttp://www.knstaiwan.com/pdfs/4524.pdf
不知道好不好用

還有 金的融點 1000度
那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
, C7 @" @% B4 Q& q4 z, h這樣不是很危險嗎??

他是用什麼加熱方式或融化成球的方式 ??

我這篇文章在這發表
不知道適不適合
抱歉!!

sjhor

(金銅鋁)線分別有什麼不同啊?
我只回答這一部份好了!
2 z, X7 O- z+ H金線: 電阻最小，但價格貴!
& N. V; C: z5 X2 b3 e' c  w銅線: 連接AL PAD 還需要相當多的技巧!!
9 r5 q- v  @+ O/ B: a* e' D  P鋁線: 便宜，但電阻比較大!  連接 POWER MOS 時比較容易有寄生的電阻產生!

rock23

沒有人能幫我回答嗎??

# e  V9 x9 S" Q* c我很急~~拜託!!
) f! O* c7 i# C; b# n
金的融點 1000度
# D6 R3 k; Y5 R' P4 d那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
# n4 N! m+ g( @& E. m這樣不是很危險嗎??

St1358

wire bonding 溫度在220~250間,並不會造成金的溶解,所以不用擔心,推薦 k&s 及 ASM 機台都不錯, WEDGE 是打鋁線,應是隨著你們所要的製程選定,大部分學校都用 WEDGE BONDING,因為他不需要這麼精準的量測,另ㄧ個最重要的是 WEDGE BONDER比較便宜,不建議你買銅製程的 BONDER,因為比較貴,製程問題不你們學校可以控制的,銅製程目前還有些小問題,尤其是可靠度問題,連封裝廠都有這類的問題,更何況是學術單位,不要造成自己的困擾,這是給你的建議!!!

whwzj

不知道这楼上的问题解决了没有，我们一直用wedge bond 和ball bond 。wedge bond的拉力没有ball bond大，但是wedge bond焊点小 ，更加适用于同一个点键合多根线。我们所使用的是gold wire 。ball bond 是利用打火杆瞬间的热来融化尾丝形成金球的，具体问题，具体对待了！嘻嘻.........