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分享我對製程選擇的經驗---------簡老師
分享我對製程選擇的經驗" A. | m9 |# C4 M0 h5 B( M. p* s# N# R
ㄧ顆IC的開發必須要從產品規格訂定開始，然後是選擇適當的製程技術，接下來依照該製程技術所提供的技術文件資料進行電路設計與模擬，然後才是佈局設計和驗證除錯。
" y9 o0 w6 I# K. n' b) d+ Y製程技術選擇很重要，因為不同的製程技術因為基本的製程步驟、摻雜、蝕刻和特別處理的製程步驟等等技術會造成不同的電氣特性呈現。" N' E" Q0 T! V+ V5 e$ X
0.35um和0.18um，先天上的操作頻率就不同，電氣特性上也不同，提供的導電層數量也不同。....3 i) x% K4 K' Y& J6 x
0.35um有2p4m提供類比被動元件較小的佈局面積，主要是作為mixed mode產品選項之一....
- ^$ ~2 |7 Y8 _) c5 g, ~0.18um1p6m，提供較好的金屬導體，主要降低寄生電阻和電容，但是卻有較為嚴重的antenna effect....諸多細節不再攢述& c, i, o E: k: Z: Q3 E
Twin Well process和Triple well process 提供的isolation不同，會影響到N-type device是否可靠？digital and analog ground short?; K A6 E) O5 ]2 E
leakage current 會如何流竄？....
2 E. D# w# z$ a* U1 _/ G上述部分都可以用佈局技術去改善或是避免。* F& Y( c w4 R9 X
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了解各種製程技術後，再決定採用哪一種技術才是對的，如果想要採用較大尺寸的0.35um技術去挑戰0.18um來獲得相同結果，不是不可能，那是越級挑戰，是一種藝術。大部分的設計公司都是如此。但是必須要承擔風險。通常較大的製程技術因為上市提供服務時間相對比較長，所以可靠度和穩定度相對比較好。更小的製程技術會因為挑戰物理極限，會相對比較不可靠和不穩定，這和yield有關。
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每一種製程技術都有適合的產品去開發，地球上有先進國家、已開發國家、開發中國家和未開發國家，每一種國家市場對電子產品的規格需求不同，因此必須要考量產品銷售市場來決定其適當的製程技術以便獲得最好的利潤。1.0um~45nm製程技術都有人在採用以便提供不同階層產品獲取利益，各自依照能力搶奪各自的市場，將來製程技術到了原子階段可能就是臨界點，屆時除非有新發現，否則製程廠將會朝向提升元件和製程可靠度為主要競爭項目，因為外部的影響遠超過該元件(原子)的影響。
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基本上，能夠畢業真的是重點，那意味必須要想辦法讓IC work，所以製程的選擇會不會是越級挑戰或是輕易就可以讓IC work的確是選項，當然我個人比較傾向專職於傳道授業解惑的老師應該盡其本分提供相關資訊，協助自己的研究生進行研究，年輕人是需要有正確觀念且有經驗者的幫忙以減少不必要的時間浪費和發生錯誤。傳道授業解惑者難免因術業有專攻，也可以透過人際關係或是管道取得相關的資訊然後分享給自己的研究團隊研究生。
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個人經驗僅提供參考。7 H0 H, W7 R7 j9 |3 c3 x
Jonathan Chien(簡老師)" E a7 v# b8 k. b7 D9 p
目前擔任- V3 |: n% \% z( Z( |! v* l
簡氏國際設計有限公司總經理
7 h9 H, }" u! a& J' e+ x兼任自強基金會佈局專業講師
# u7 w, v1 ^) A台灣第一位規劃210,240,300小時將佈局工作完全轉移的佈局設計人才培訓系列實作課程( Z' B- ]2 U4 z H9 G
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[ 本帖最後由 jkchien 於 2008-1-22 01:18 PM 編輯 ] |
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狗仔卡
發表於 2008-1-8 01:12:55
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