SEMI：2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元

heavy91

2008年半導體設備市場趨緩  關鍵材料需求持續成長

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。
( S) Y3 l& c* |& F這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。
% q& Y* n" ]6 ^) h/ }! y# b  u. x) N1 B報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。
/ `5 j0 {) K# a& R$ M

半導體封裝材料 ! ?+ d  Y: e- S8 h$ K6 \  b	2007全球市場預估 ) L/ x6 }0 S% [1 `6 |" L(單位：億美元)
Laminate Substrates ; k( e( t8 u% o6 o+ b3 ?$ U1 R	$61.960
Flex Circuit/Tape Substrates + k" k5 g: [* o8 u! k* F# K5 S	$2.625
Leadframes	$31.180
Bonding Wire : |4 T- _) E* s. ~	$31.783
Mold Compounds	$13.710
Underfill Materials	$1.380
Liquid Encapsulants - x  l& P8 ]$ e7 D8 [  @7 \+ ?	$1.170
Die Attach Materials $ W. z' g' V$ P% T( N	$5.622
Solder Balls	$2.650
Wafer Level Package Dielectrics : L! i3 C1 I$ r. m) {	$0.098
Thermal Interface Materials	$3.030

另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。
8 x# s3 [5 ^+ ]9 ^& aSEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，並較2006年的14.3億美元減少19%，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)為0.82。
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
. I! d/ ~" V# k, V  u2 M6 S
4 \" [! e+ a0 |( ~2 i5 i% [

	出貨量 (三月平均)	訂單量 ' O& S% P( A! s$ a+ `(三月平均)	B/B Ratio
2007年 六月	1,768.1 * e, R; R, r+ v& s! e	1,607.6	.091
2007年 七月	1,685.8	1,406.3	0.83 6 Z; [3 k: S: s) u4 A; F" k  ~% l
2007 年 八月 * a9 Y+ {/ L, J  E  y) s0 u	1,682.3	1,371.2	0.82 % Q2 L$ k7 {1 Z8 X
2007年 九月 6 |* ^  c4 o5 L7 n3 U6 t	1,557.4 6 o, a+ S6 g' j9 s4 P	1,235.0 ' X6 ~. a4 n+ \# H  [9 u# U	0.79
2007 年 十月 6 M! `: ^6 E8 n5 ]" P+ ^(最終)	1,477.5 $ E4 G/ _# @- n! i" d2 ~7 V0 W" z) [	1,176.9 ; C2 b% C4 r. y, o3 c1 e	0.80
2007 年 十一月 (初估)	1,393.9 ) \# T$ `  c9 B/ u  z, w5 E2 I1 A! K	1,149.5	0.82 $ K6 \6 }0 t9 u8 b

(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
( H- o9 `1 a1 Z" k對於資料的準確性，無保證責任。