慧榮科技多項產品成功拿下微軟、華碩等重要大單

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慧榮科技(NASDAQ:SIMO)第三季多項產品成功拿下重要大單，包括應用於微軟ZUNE的快閃記憶體控制晶片、使用於專為伺服器與企業市場設計Smart Modular的XCeedUltra SATA SSD控制晶片及創見、威剛與勁永的SSD控制晶片；CF產品線則獲得Lexar Media、PNY以及日本Hagiwara與Buffalo的採用。

隨身碟方面有Lexar最新的JumpDrive及PNY的Attache USB Flash drive；PC Cam控制晶片在前幾季的耕耘下在多家NB廠已有斬獲，如華碩、廣達、大眾及其他代工廠；行動通訊方面則有LG使用於PCS的RF單晶片及TCL的CDMA系統接收RF單晶片。

慧榮科技總經理苟嘉章表示，第三季整體NAND型Flash控制晶片市場因快閃記憶體缺貨無法同往常第三季展現強勁成長力道，許多慧榮客戶在無法取得NAND型Flash的狀況下紛延遲出貨，所幸NAND型Flash供貨日前已全面獲得舒緩，價格不斷下降，整體市場又出現了活力。第三季雖然快閃記憶體市場艱困，慧榮卻拿下多個重要訂單，並不斷強化本身在市場的定位。
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  V) j- [2 m/ R/ E+ t苟嘉章堅信快閃記憶體產業將持續蓬勃發展，並成為半導體業成長最快速的市場之一，隨著NAND型Flash價格的不斷下探，各項令人驚喜的應用也紛紛出籠。以需求面來看，小型記憶卡、隨身碟以及多項新應用如SSD及嵌入式應用隨著Flash價格的下滑，買氣持續攀升。先進的技術、一流的工程能力、最大市佔率帶來的規模經濟及與國際客戶和快閃記憶體廠長年合作的經驗讓慧榮在逐漸浮現的各項商機中取得最佳的競爭優勢！
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" y: t+ w9 b* P苟嘉章進一步表示，第三季其在嵌入式應用市場成果豐碩，上季宣布慧榮SSD控制晶片獲得華碩採用，甫於10月16日上市的ASUS eeePC是世界第一台僅使用SSD記憶體的筆記型電腦，預估2008年出貨量可達300-500萬台。華碩的採用意味著慧榮在快閃控制晶片技術上的堅強實力，另外藉由Smart Modular，慧榮SSD控制晶片更成功進軍伺服器與企業市場。除SSD外，其它快閃記憶體嵌入式解決方案亦獲得多家國際知名OEM大廠的採用，而微軟更將慧榮的產品應用在預計11月上市的第二代ZUNE上，這也是微軟第一台採用快閃記憶體的多媒體播放器。

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NAND Flash控制晶片與行動電視市場雙告捷    慧榮2007年第四季營收創新高

【2008/2/1，台北訊】慧榮科技(NASDAQ:SIMO)今日公佈2007年第四季營收，營收達5,341萬美元，營收再創歷史新高，並高於先前公司所公佈之預估值，與去年同期相較成長48%。單季總出貨量9,630萬顆，與去年同期相較成長54%，較上一季成長23%。2007年第四季快閃記憶體控制晶片(記憶卡與隨身碟等)總出貨量為8,932萬顆，較上一季成長26%。2007年全年快閃記憶體控制晶片總出貨量為約3億顆，較2006年成長84%。不含酬勞費用(員工認股權證)的毛利率為52.7%，毛利率連續10季維持在52%以上。Non-GAAP單季稅後淨利為1,642萬美元，較去年同期成長35%。第四季Non-GAAP每單位稀釋之美國存託憑證盈餘為0.47美元，與去年同期0.38美元相較成長24%。

* C9 l: Y8 o. [# I+ K慧榮2007年第四季營收貢獻主要挹注自行動儲存與行動通訊類產品。SSD(Solid State Drive)控制晶片單季出貨達100萬顆；快閃記憶卡控制晶片單季出貨量較前一季成長25%。行動通訊產品單季營收則較前一季成長47%，佔第四季總營收22%。

9 }! V! N# h9 l: |8 s1 g4 i5 j3 B「我們估計2007年全球快閃記憶卡出貨量達6億6仟萬片，較2006年成長50%，而慧榮全年記憶卡控制晶片出貨量則大幅成長82%，市佔率也從2006年的31%成長至37%。」慧榮科技總經理苟嘉章表示：「這樣的成績顯示慧榮持續穩固在業界的領導地位，相較於其他競爭者，我們能提供更具競爭優勢的技術、相容性、及信賴度，與業界豐富的合作經驗更增加我們對儲存裝置客戶與快閃記憶體大廠的支援能力。」

8 X. L/ P( @" ]/ I$ o, h「我們對去年併購的行動通訊通訊部門FCI(Future Communications IC, Inc)表現相當滿意！」苟嘉章進一步表示：「2007年第四季行動通訊產品營收較前一季成長47%，其中行動電視調諧器IC下半年佔總體營收7%，顯示慧榮在快速發展的行動電視市場已取得重要地位。為了強化慧榮在此領域的發展，去年11月底我們併購了另一家韓國較小型的行動電視相關IC設計公司，預計將加速我們行動電視的新解決方案的上市。」

3 `0 d. s+ `+ A展望未來，苟嘉章表示：「美國整體經濟表現是我們觀望的目標，幸運的是，大部分採用慧榮控制晶片產品的客戶並非銷售至美國。另一方面，NAND Flash價格的迅速下滑預計將帶動SSD產品的發展、增加消費力，並刺激整體儲存裝置出貨量，這些因素都將帶動NAND Flash控制晶片的需求。我們預估記憶卡手機搭載與零售市場在2008年將持續成長。整體來看，我們對第一季行動儲存事業的發展持審慎樂觀的態度，舉例來說，我們對三星的記憶卡控制晶片出貨量在原本屬於淡季第一季可能獲得35%的成長。而面對普及率日增的亞洲行動電視市場，我們也希望能獲得更大的成長。」
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0 h8 h3 _2 E, Q; [) d慧榮預估2008年第一季營收約4, 400萬至4,600萬美元之間，比去年同期約成長22-27%。2008年整年度公司預估營收約在2億2仟5佰萬至2億3仟5佰萬美金，較去年同期成長25%-31%。公司2008年度成長目標為25%-35%。不含酬勞費用(員工認股權證)毛利率將仍維持在預估的52%-53%。2008年整年度Non-GAAP每單位美國存託憑證盈餘介於1.95美元至2.05美元之間。

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慧榮科技(NASDAQ:SIMO)4/30日公佈2008年第一季營收，達5，223萬美元，創首季營收新高，與去年同期相較成長35%。單季出貨量1億1，300萬顆，創歷史新高，較去年同期成長73%，較上一季成長17%。不含酬勞費用(員工認股權證)的毛利率為51.2%。Non-GAAP單季稅後淨利為1，541萬美元，較去年同期成長27%。第一季Non-GAAP每單位稀釋之美國存託憑證盈餘為0.44美元，與去年同期的0.37美元相較成長19%。

慧榮2008年第一季營收貢獻主要挹注自行動儲存產品，包括快閃記憶卡、隨身碟與SSD控制晶片。首季快閃記憶卡控制晶片出貨量較去年同期成長60%，隨身碟控制晶片出貨量較去年同期巨幅成長111%。SSD(Solid State Drive)控制晶片單季出貨達100萬顆，在低價筆記型電腦與UMPC領域大有斬獲，透過英業達與仁寶的代工關係，慧榮SSD控制晶片分別獲得HP與Dell的採用。

7 V# B, j& d$ F( d: ~「2008年第一季的表現相當地亮麗，高於我們所預期。雖然受到新台幣升值的壓力，毛利因營業額與營業成本在不同時點的匯兌差異受到影響，本季營收與EPS仍創首季新高。如果不是新台幣兌美元大幅升值，本季GAAP毛利率應可達52.7%。」慧榮科技總經理苟嘉章表示：「本季營收主要來自行動儲存類產品，達4，100萬美元，我們相信快閃記憶體價格的迅速下滑將帶動記憶卡更大的成長，而國際大型OEM客戶與中國手機製造商的手機搭載記憶卡需求尤其強勁。隨著快閃記憶卡價格整體持續下滑，加上手機擁有記憶卡插槽的比例的不斷提升，快閃記憶卡的產品應用將更加普及。」

# @% L5 E3 n. k5 f2 H苟嘉章接著表示：「2008年第一季SSD控制晶片的出貨達一百萬顆，這相當於2007整年度的出貨量。我們很高興除了華碩外，HP剛上市輕巧但功能強大的Mini-Mote PC與Dell即將上市的UMPC亦採用慧榮的SSD控制晶片。我們很高興慧榮SSD控制晶片受到多數國際大廠的肯定，也相信隨著新一代快閃記憶體與SSD控制晶片的推出，該產品線將有更大的成長空間。」
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慧榮預估2008年營收將如先前所預期約為2.25億~2.35億美元。2008年全年的Non-GAAP每單位美國存託憑證盈餘預計約為1.95~2.05美元，GAAP每單位美國存託憑證盈餘預計為1.55~1.65美元。 第二季營收預計介於5，200萬至5，400萬美元之間，與需求強勁的2007年第二季相較仍將成長9-13%。第二季匯率若與第一季相當，預估毛利將在52%~53%。

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【2008/5/13，台北訊】慧榮科技今日宣佈經營團隊兩位新成員的加入，包括行銷副總甄權英(Johnson Yan)先生及負責影像與嵌入式繪圖產品線的研發副總王凱霖(Karl Wang)先生。

, R3 |% ~! v" A" w) r甄權英先生之前擔任JAI公司工程部副總，主要負責產品策略擬定，該公司是全球前三大工業、政府及軍用數位相機解決方案領導商。加入JAI前，甄先生是Jaxstream公司的創辦人與執行長，該公司專為數位影像監視系統提供MPEG解決方案。甄先生曾任多家數位媒體與繪圖晶片領導廠商的副總及重要主管，包括ATI、ESS、Arithmos/ST Micro、Oak科技等，負責產品企劃、新品開發，擁有豐富的行銷及工程管理經驗。甄先生畢業於美國德州大學電機工程系，並於美國加州柏克萊大學取得電機工程與資訊科學(EECS) 碩士學位。

王凱霖先生先前於高效能微處理器IP領導商ARM擔任實體IP部門資深協理。在加入ARM前，王先生是美國聯華電子公司IP部門副總。王先生曾任職於日立半導體、摩托羅拉半導體、德州儀器等知名企業，主導微處理器與記憶體產品之研究開發。王先生擁有美國萊斯大學電機工程學士，並於美國麻省理工學院取得電機工程碩士以及博士學位。
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慧榮科技總經理苟嘉章先生表示：「 我們很幸運能聘請到Johnson及Karl，為慧榮經營團隊增添兩位生力軍！ Johnson及Karl豐富的技術開發經驗及通過檢驗的半導體產業管理實力無疑將成為慧榮的重要資產，未來將協助慧榮在快速成長、迅速變遷的產業中，克服研發與行銷上所面臨的種種挑戰。」

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慧榮行動電視晶片獲三星新款手機採用

【2008/5/29，台北訊】慧榮科技(NASDAQ:SIMO)今日宣佈三星(Samsung)新款DVB-H行動電視手機(SGH-P960)採用慧榮的FC2750 行動電視調諧器，該款手機日前已於多個歐洲國家上市。
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三星的SGH-P960是一款同時支援歐洲兩大DVB-H通訊協定的手機，包括DVB-CBMS與OMA-BCAST，支援範圍幾乎涵蓋全歐。SGH-P960擁有2.6吋QVGA的TFT-LCD大螢幕，方便使用者收看電視。此外，SGH-P960獨特的”time-shitting”功能能在來電的同時暫停電視節目的播放，通話結束後又自動繼續播放。
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8 O! z* A, O& L% ^1 I由慧榮的行動通訊公司FCI(Future Communications IC Inc.)所開發的FC2750是專為DVB-H行動電視設計的系統封裝(System-in-Package)解決方案，其中包括FCI的行動電視調諧器與三星的通信基頻 IC。FC2750提供低耗電、小尺寸與高靈敏度接收的解決方案，為SGH P-960帶來更佳的行動電視播放與接收效能。

「SGH-P960是慧榮在DVB-H領域第一個與全球手機大廠的合作案，此專案不但宣告慧榮在DVB-H市場的成功，同時更展現慧榮與三星電子更深一層的合作關係。」慧榮科技總經理苟嘉章表示︰「這個案子成果相當令人滿意！慧榮已是全球行動電視晶片的領導者之一，此案再次印證慧榮在行動電視領域的技術實力。針對韓國市場我們已經成功開發出支援S-DMB與T-DMB通訊協定的產品，針對歐洲市場我們也成功開發DVB-H的產品。次外，我們也很高興慧榮能持續支援三星，協助其開發更高效能的行動電視相關產品與拓展全球通訊市場。」

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慧榮公布第二季營收
行動電視IC成長迅速
隨身碟控制晶片獲三星及英特爾採用
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【2008/7/30，台北訊】慧榮科技(NASDAQ:SIMO)今日公佈2008年第二季營收，達4,861萬美元，與去年同期相較成長2%。單季總出貨量1億1佰萬顆，較去年同期成長29%。不含酬勞費用(員工認股權證)的毛利率為47.3%，主要下跌的原因是打掉庫存和行動通訊產品組合從調諧器轉為系統級封裝（SiP; System in Package）。Non-GAAP單季稅後淨利為882萬美元，較去年同期衰退44%。第二季Non-GAAP每單位稀釋之美國存託憑證盈餘為0.26美元，與去年同期相較衰退43%。

第二季慧榮的行動電視IC營收獲大幅成長，較去年同期成長130%，較上一季成長31%。在全球景氣低迷的狀況下，第二季慧榮的行動儲存產品，包括快閃記憶卡、隨身碟與SSD（Solid State Drive）控制晶片總出貨量與去年同期相較仍維持31%的成長。受惠於低價電腦與UMPC整體市場的成長及工業與企業應用需求的增加，SSD控制晶片出貨量較上季成長11%。在隨身碟控制晶片方面，慧榮第二季新增三星（Samsung）與英特爾（Intel）兩家大客戶，採用慧榮的控制晶片於代工產品上。在嵌入式快閃記憶體方面，多項先前與各大快閃記憶體廠合作的產品亦已開花結果，包括與海力士（Hynix）、恆億（Numonyx）、美光（Micron）合作的eMMC與eUFD已開始出貨。

& B/ ?, e1 u7 ~. T# Q$ h, m! c「雖然慧榮上半年的整體表現在預期當中，第二季對我們來說仍極具挑戰性。第二季慧榮客戶受到零售市場與記憶卡搭載市場需求疲軟的影響，出貨雙雙減少。我們記憶卡零售通路客戶，尤其是歐洲與美國的客戶，在第二季初受到快閃記憶體價格上漲衝擊，加上終端市場景氣不佳，開始減緩出貨。中國市場方面雖達到銷售目標，但四川大地震仍對整體需求造成影響。」慧榮科技總經理苟嘉章表示：「第二季快閃記憶體大廠開始減產，也因此降低記憶卡代工產量，連帶影響控制晶片出貨。我們相信記憶卡手機搭載市場銷售未如預期僅是一個過渡性的反應，原因來自隨著快閃記憶體單位成本的下探，手機廠商開始選用較高容量的記憶卡以取代低容量的記憶卡，因此對控制晶片出貨造成短暫性的影響。」

5 H$ b( Z( I3 ?5 d$ c7 r  l, @苟嘉章接著表示：「慧榮第二季仍有許多重要性的成長。隨著NAND型快閃記憶體價格的不斷下降，造就更多快閃記憶體的應用商機，包括SSD、嵌入式應用及一些非消費性的應用。第二季我們為Hynix與Numonyx開發的eMMC開始出貨，使用於全球一線手機與GPS產品中；另外為Micron開發的eUSB則主要應用於企業儲存市場。第二季我們SSD控制晶片出貨超過一百萬顆，營收主要來自於ASUS eeePC與HP的Mini-Note，於企業與工業的應用出貨亦持續增加。我們日前宣布支援MLC的高效能SSD控制晶片在第三季的工程送樣十分順利，計畫於第四季開始量產。」

: P2 r. M% r- G8 r$ `5 l8 _「第二季慧榮的行動電視IC營收大幅成長，目前行動通訊部門已占公司整體營收21%。在韓國我們持續維持市占率第一，在中國亦獲得中興(ZTE)與夏新（Amoisonic）等手機代工大廠的訂單。」苟嘉章進一步表示：「我們對慧榮行動電視產品線持高度期待，並相信在全球市場上，慧榮的解決方案不但具高相容性，所支援的規格也是目前最廣的。」
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3 u/ F+ ?; K% ]" Q  Q& ?( b慧榮修正2008年全年財務預測，營收將從之前預估的2.25~2.35億美元之間調降至2億~2.05億美元之間，新的預估營收值與去年營收相比成長11%-15%
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。2008年毛利預估48%~51%之間。2008年全年的Non-GAAP每單位美國存託憑證盈餘將由之前預計1.95~2.05美元修改為1.30~1.40美元。GAAP每單位美國存託憑證盈餘預計修正至0.50~0.60美元。
3 \. {7 K0 w* f6 f) s& n6 ?2 |第三季營收預估為4,400萬至4,600萬美元之間，與去年同期相較預估下跌4%，與今年第二季相較衰退5%-9%。第三季毛利率預估介於48%~50%之間。

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慧榮與MegaChips共同開發全球最小尺寸、低耗電的ISDB-T行動電視單晶片
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【2008/10/15，台北訊】慧榮科技(Nasdaq GM:SIMO)今日宣佈與日本知名系統晶片設計公司MegaChips(Tokyo Stock Exchange:6875; “MegaChips”) 共同開發一款目前全球體積最小、耗電量最低的ISDB-T標準行動電視單晶片(mobile TV tuner-demodulator SoC)。

# @2 f! w3 x/ Y( A8 {0 y2006年4月日本One-Seg數位地面行動電視廣播服務正式開通，MegaChips於當時即開始提供ISDB-T解調器(demodulator)解決方案。慧榮以FCI品牌推出行動電視相關產品，
6 W7 |# a, H: [& a' k+ t: f4 A從2005年2月推出第一顆S-DMB標準的行動電視調諧器（Mobile TV Tuner），2006年2月推出第一顆T-DMB標準的調諧器IC，成為韓國開始提供數位衛星與地面行動電視廣播服務之時的領者。
' u) y, r' \) c6 D1 h- C- ]# \7 Q
+ k+ S7 b9 R# H4 `( |; ^; r8 F「我們的ISDB-T單晶片的開發來自於一個強固而親密的夥伴關係。」慧榮科技行動通訊部總經理兼資深副總Sangwoo Han博士表示：「MegaChips向來居日本手機行動電視基頻晶片市場的領導地位，以FCI做為行銷品牌的慧榮的行動通訊事業部則是韓國行動電視調諧器的龍頭，我們很自豪能將我們的高效能調諧器IC技術與MegaChips的先進解調噐技術做結合，開發出全球體積最小、最低耗電與最高靈敏度的單晶片，適用於日本、巴西及其他採用ISDB-T標準的市場。」

1 ~2 b5 E  V; T- g* Y3 o, `MegaChips的總裁兼執行長Yukihiro Ukai博士表示：「日本與韓國行動電視發展，無論是在技術或採用率方面皆領先全球。採用ISDB-T標準的One-Seg技術在日本眾所皆知，約三分之二的新上市手機能接收到其提供的免費數位地面廣播訊號；韓國行動電視市場量目前居全球第二，僅次於日本，其行動電視的採用率與日本以相當接近。韓國與日本行動電視的使用幾乎是隨處可見，無論是在街道、地鐵或是汽車中。目前一些全球最先進的行動電視技術都是在韓國開發出來的，而慧榮的FCI產品便擁有許多領先全球的技術，因此我們非常高興能與慧榮合作，希望成為長期的重要夥伴。」

該產品無論在尺寸、零組件數量及耗電量各方面皆能滿足行動裝置的需求。主要特點如下：

3 G, Y% a# d; v) c& z2 }l全球最小尺寸的ISDB-T單晶片（3.02mm×3.02mm×0.35mm，WLCSP），整合射頻調諧器與OFDM解調噐於單晶片中。
( M6 d5 _5 E+ X. g' Z  l7 w& Fl內建LNA電路，能強化接收靈敏度、縮小尺寸及減少零組件數量。
l獨特的解調噐及調諧器技術能大幅降低耗電量，機器操作時僅55MW。
l兩種封裝方式可供選擇，包括適用於高密度、小體積的模組的WLCSP包裝（0.44 ball pitch）及適合用於直接焊於板子上的BGA包裝（0.5mm ball pitch）

* k$ p- h  L# k5 D0 k% l預計2009年第一季可以開始樣品出貨。

" o+ }+ |4 _& ]  a. l0 K' ?9 L關於MegaChips
成立於1990年，MegaChips(1st section of the TSE: 6875)是一家專業的IC設計公司，以先進的技術，為日本及其他國家提供聲音、影像及通訊方面高附加價值的系統晶片及系統解決方案。更多MegaChips相關訊息請上www.megachips.co.jp。