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請問SDRAM (或DDR)在PCB layout(for 4 or 6 layer)上有那些layout準則須要注意
/ I( z- [) Z9 D6 U0 C! w才可以得到最好的EMI或noise效果
9 o& V6 a, D- V6 ]2 P% Y% L& D. A0 }" c4 m; ?
目前已知的rule:- q" k1 [7 |% \% o. Y
1. 走線等長
. _: E" n, N; b6 V - 每一條走線(Ctrl/Addr/Data)嗎? 還是控制線就好(Ctrl or Ctrl+Addr)?5 e$ n/ O3 ^. ~
- 等長的範圍為何? (100mil?)$ j+ N6 F5 R# v( C
2. Clock加粗& o2 K$ }' L7 A% ~. p# w+ |
- 多粗? 是否不同頻率, 有不同的寬度規格?% l+ J1 N; G$ N8 d) f& l$ L
3. Clock包地5 I" I2 z2 c2 Z1 H' X
- 須要打VIA嗎? 如果要打VIA, 做得到等長嗎?
, s: z. ^" Z- E U1 J8 p/ W( K7 ]/ W7 ~ C, g1 k8 h% _
目前做了一片4 layer PCB* d" d1 J- J C" j: g7 N
SDRAM clock=148MHz
- b8 h2 ]. z" D3 Q7 g% A8 R但整片PCB(包括ground)用頻普都可以量的到148MHz得倍頻
; [3 n7 ?7 O9 q) |8 r請大家提供一下意見
( r9 E; S. O. W/ R1 E4 g
7 ^0 X/ r0 @8 i謝謝 |
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