佈局過程中將輸出、入port定義在metal1 第一層金屬層較合適嗎

君婷

小妹再畫layout時將schematic中輸出port 建在第2層金屬  以metal2當作輸出port，但學長說最好輸出、入port都以m1第一層來做。
所以叫我m2那端再打上contact和m1  ，再將port定義在m1上。
小妹想請教輸出、入port定義在第幾層金屬是否會有影響差別? 還有是否有合適定義在第幾層金屬 ?
麻煩大大們 若有空時 能提供經驗分享 ，在此先謝謝^^

samgu

我認為定在M1是比較理想的，這可以從兩方面來看
1.在TOP layout 時出線會比較好出
1 ~$ R0 G; M. D2.若以APR來看，若將port出在M2以上的 metal layer
  則將可能會擋住 M2 以上的 metal routing ，這樣將會撐大 route 的面積

jauylmz

出Port 的考量點大致上就這幾點
1.與上一層的或其他的Block 相接時，較短路徑的方向和位置
8 i" r& Z+ L' G& Q" o2.出線方向的Metal layer 選用
   如 H M1/M3/M5
     V M2/M4/M6
6 x& i: g4 L8 P' I/ k: c$ K3 z3.已知其他對應欲接線 Block 的出pin layer，並調整與之對應.
) S6 {  |3 G2 z4 P! E  _4.提高接線時的方便(彈性)，不只出一層Layer. -->For APR常用的技巧
: F0 r% ]( [0 M) R8 e; O5.其他考量如 Noise(選用較高層..)，避開Power Ring用的Layer(不然會拉不出去)

sw5722

其實各層metal的電阻相差有限,用哪一層其實沒差很多,除非是
" w! {* J& \% k% p' N# }7 F/ H; Q; f某條線怕干擾,會用top metal做,因為基底(BULK或subtrate)像
9 d5 a+ H  C7 }! g- W4 B化糞池,幾乎所有guard ring吸收的雜訊,都會排到基底,怕干擾
自然離它越遠越好,因為top metal是在最上層.

君婷

謝謝二位的經驗談^^
- W3 B0 D  o2 b- G: G3 _應該是指說看這電路總共有幾層 ，選擇最合適block整合的該層吧...
所以選擇在那層的同時也須考慮到是否像sw5722的說法 即是否會對電路造成什麼影響?
; Q- O. Q% P+ S0 M8 y, z( ~1 v還有像您類比電路最後1級block的輸出port是擺較高層吧?如果已考量過方便block連接的層，而發現也可以定義在較低層於是以較低層的metal定義為最後1級block   port的輸出 會因此影響很大嗎? 因為sw5722提到越低層的metal 電阻性越高，小妹現在指經考量過後發現最後1級block port定義在較高或較低層都 方便block之間的整合時，那定義在較高或較低層有差嗎?

4 h9 U2 ]$ T9 \1 S9 g; b1 X[ 本帖最後由 君婷 於 2007-10-25 07:04 PM 編輯 ]

moneling

嗯~固定在哪個層metal應該不是重點吧~
因為是出Port是要和別的Block互接啊,所以應該考量block和block的關係才是^^
( o& o! D5 K& y% M9 T6 m4 n
如果你的metal在畫的時候有使用類似Digital的畫法==> M1/M3同方向;M2/M4另一個方向
( Y* f0 Y6 V# K& s那你的出port位置就要和你畫的metal的方向有關囉~這樣在block接起來的時候才不會打架

; w% K7 |4 ?2 j1 U4 a再來如果還要再做其它的考量,一般我的畫法會是 digital出比較低層的metal ; analog 出比較高層的metal
0 _( J+ z8 q$ y6 K6 T
結論~port要出哪一層,應該視你的top而定 ^^
    至於小 block 要出哪一層,反正在整大block的時候~妳應該會需要再修改一下的
6 L% L8 A* g% {     ==> 除非你的 floor plan 做的很好囉 ^^

sw5722

如果妳畫的是小block,那應該是為了上層整合時比較方便跨線或接線,
  w1 i% y: e- r不然以metal來說,越下層的電阻越大,又或者妳有包guard ring,如果用
4 n! z$ b6 O- _# e% Qm1的話那勢必將guard ring切開拉線,對guard ring的抗干擾效果會不
( F8 j; @- }: H3 I. _% v太好