佈局過程中將輸出、入port定義在metal1 第一層金屬層較合適嗎

君婷

小妹再畫layout時將schematic中輸出port 建在第2層金屬  以metal2當作輸出port，但學長說最好輸出、入port都以m1第一層來做。
所以叫我m2那端再打上contact和m1  ，再將port定義在m1上。
- E$ b; F' _, [" p% v小妹想請教輸出、入port定義在第幾層金屬是否會有影響差別? 還有是否有合適定義在第幾層金屬 ?
1 g8 O6 m, \- g麻煩大大們 若有空時 能提供經驗分享 ，在此先謝謝^^

sw5722

如果妳畫的是小block,那應該是為了上層整合時比較方便跨線或接線,
不然以metal來說,越下層的電阻越大,又或者妳有包guard ring,如果用
m1的話那勢必將guard ring切開拉線,對guard ring的抗干擾效果會不
太好

moneling

嗯~固定在哪個層metal應該不是重點吧~
+ v6 a% w/ X/ _- M因為是出Port是要和別的Block互接啊,所以應該考量block和block的關係才是^^
( h1 ]2 W7 \+ J8 U7 m( X
如果你的metal在畫的時候有使用類似Digital的畫法==> M1/M3同方向;M2/M4另一個方向
: f& N+ h: a5 F: {那你的出port位置就要和你畫的metal的方向有關囉~這樣在block接起來的時候才不會打架
7 m9 |" ~3 P6 j- U7 P
8 {1 ~2 d6 s; P1 K" \+ _* Q) T再來如果還要再做其它的考量,一般我的畫法會是 digital出比較低層的metal ; analog 出比較高層的metal
* H' ]& ~6 w% I5 H. z4 R) d3 g+ Q+ ^
結論~port要出哪一層,應該視你的top而定 ^^
% P/ c4 \4 }2 S2 X) x$ l7 G    至於小 block 要出哪一層,反正在整大block的時候~妳應該會需要再修改一下的
     ==> 除非你的 floor plan 做的很好囉 ^^

君婷

謝謝二位的經驗談^^
應該是指說看這電路總共有幾層 ，選擇最合適block整合的該層吧...
: J; g) I6 ?# i+ J' Y% z  R所以選擇在那層的同時也須考慮到是否像sw5722的說法 即是否會對電路造成什麼影響?
3 G1 C! w% l! ~, n3 N0 @還有像您類比電路最後1級block的輸出port是擺較高層吧?如果已考量過方便block連接的層，而發現也可以定義在較低層於是以較低層的metal定義為最後1級block   port的輸出 會因此影響很大嗎? 因為sw5722提到越低層的metal 電阻性越高，小妹現在指經考量過後發現最後1級block port定義在較高或較低層都 方便block之間的整合時，那定義在較高或較低層有差嗎?
2 o( G& d5 _+ i3 j# g& f
[ 本帖最後由 君婷 於 2007-10-25 07:04 PM 編輯 ]

sw5722

其實各層metal的電阻相差有限,用哪一層其實沒差很多,除非是
某條線怕干擾,會用top metal做,因為基底(BULK或subtrate)像
3 a, B# I# A1 T化糞池,幾乎所有guard ring吸收的雜訊,都會排到基底,怕干擾
自然離它越遠越好,因為top metal是在最上層.

jauylmz

出Port 的考量點大致上就這幾點
8 c5 J& E: w( a1.與上一層的或其他的Block 相接時，較短路徑的方向和位置
4 E$ C% ~/ \8 l/ a2 j2 L; L, c2 p2.出線方向的Metal layer 選用
   如 H M1/M3/M5
     V M2/M4/M6
  M0 s. j2 d, K) b' @/ I* x3.已知其他對應欲接線 Block 的出pin layer，並調整與之對應.
4.提高接線時的方便(彈性)，不只出一層Layer. -->For APR常用的技巧
5.其他考量如 Noise(選用較高層..)，避開Power Ring用的Layer(不然會拉不出去)

samgu

我認為定在M1是比較理想的，這可以從兩方面來看
) L0 A7 o- t+ o1.在TOP layout 時出線會比較好出
" x* p9 m( Q9 N6 Q6 h5 b" Z; Q5 U$ a2.若以APR來看，若將port出在M2以上的 metal layer
* h  V4 Q- ~5 e' C. g" N4 s5 ^  則將可能會擋住 M2 以上的 metal routing ，這樣將會撐大 route 的面積