中國領導的半導體企業采用 Ansoft 工具來幫助客戶取得成功

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中芯國際 (SMIC) 宣佈基於 HFSS 的高性能設計方案   
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深圳, 10月22日-- 中芯國際集成電路制造有限公司 null，世界領先的集成電路芯片代工公司之一，和業界領先的電子設計自動化 (EDA) 解決方案供應商 Ansoft 共同宣佈，將為其客戶提供基於 Ansoft HFSS 仿真技朮的 S 參數抽取，頻變 Spice 電路模型提取和 EMI 預測等服務。SMIC 通過採用 HFSS 來拓展它的 RF CMOS 設計能力，並提供一個精確的和可追蹤的片上模型庫驗証平台。

. H, v4 j. }; r/ jSMIC 將採用 HFSS 來為下一代復雜的高速和高頻無源結構設計建立一個模型庫。「在下一代便攜通信產品中，我們的客戶需要高 Q 尺寸小的螺旋電感。」Lee Yang 博士，SMIC 射頻應用和設計支持部門總監這樣說到。「我們的研究和測試表明 Ansoft 能夠提供最好的解決方案給我們的客戶，來滿足他們的目標。」
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此外 SMIC 正在研究新的設計流程，該流程可以把關鍵、多端口結構的抽取同電路和系統設計整合在一起。「我們正認識這樣一種趨勢，那就是三維電磁場抽取同採用 SMIC 工藝的電路仿真相結合﹔採用這樣一個流程，SMIC 的客戶可以可靠的預測 IC 性能並一次取得設計成功。」Lee Yang 博士這樣評價。
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「能夠成為 SMIC 的合作夥伴，我們感到非常榮幸，」Ansoft 中國區總裁 Jack Qiu 這樣評價。「結合 SMIC 領先的代工解決方案和 Ansoft 公司一流的技朮，可以幫助中國工程師在設計創新的、有價值的電子產品時提供明顯的競爭優勢。」

中芯國際簡介

1 @8 d: Z+ ^9 `- s* m中芯國際集成電路制造有限公司總部位於中國上海，是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技朮最先進的集成電路芯片制造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進的芯片代工服務。中芯國際在上海建有三座 200mm 芯片廠和一座 300mm 芯片廠，該 300mm 芯片廠已開始試投產。北京建有兩座 300mm 芯片廠，在天津建有一座 200mm 芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的 200mm 芯片廠，在武漢有一座代為經營管理的先進的 300mm 芯片廠。

  z  F& s. ^5 ?' UAnsoft 簡介
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- ]7 F: k  y) O4 JAnsoft 公司是業界領先的電子設計自動化 (EDA) 解決方案供應商。採用 Ansoft 軟件產品，工程師在設計移動通信產品、互連網設備、寬帶網絡系統、集成電路、印制電路板和電子機械系統時可以取得一次性的成功。Ansoft 公司在全球范圍內均是使用自身的銷售團隊進行市場開發工作，並通過設置在北美、亞洲和歐洲的多個辦事處和培訓機構，為客戶提供最全面、最細致的技朮支持服務。

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SMIC 加盟 PFI 聯盟：向在 SMIC 投產90納米低功耗芯片的客戶，提供新設計解決方案

3 o3 V1 X# e' r$ a' h上海和加州聖何塞, 10月24日 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（「SMIC」，紐約証券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981），世界領先的集成電路芯片代工公司之一，與國際領先的電子設計創新企業 Cadence 設計系統有限公司 null，今天宣佈 SMIC 正推出一種基於通用功率格式 (CPF) 的90納米低功耗數字參考流程，以及兼容 CPF 的庫。SMIC 還宣佈其已經加盟功率推進聯盟 (PFI)。

這種新流程使用了由 SMIC 開發的知識產權，並應用了 Cadence 設計系統有限公司 null 的低功耗解決方案，其設計特點是可提高生產力、管理設計復雜性，並縮短上市時間。這種流程是 Cadence 與 SMIC 努力合作的結晶，進一步強化了彼此的合作關系，並且使雙方的共同客戶加快了低功耗設計的速度，迎接低功耗設計挑戰。

  o) H7 n1 A- s- a0 {) l  l7 @SMIC 參考流程 (3.2) 採用了 Cadence 的技朮，是一套完整的對應 CPF 的 RTL-to-GDSII 低功耗流程，目標是使90納米系統級芯片設計實現高效功耗利用。它結合了 SMIC 90納米邏輯低漏泄 1P9M 1.2/1.8/2.5V 標准工藝，以及商用低功耗庫支持。該流程在所有必要的設計步驟中都具備功率敏感性，包括邏輯綜合過程、仿真、可測性設計、等價驗証、硅虛擬原型設計、物理實現與全面的 Signoff 分析。
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# v! C+ r: d0 G7 q! @; O「加盟 PFI 功率推進聯盟體現了我們對整個業界范圍的低功耗努力的支持，也體現了我們在不斷追求向終端用戶提供高級低功耗解決方案，」SMIC 設計服務處資深處長 David Lin 表示，「隨著高級工藝節點正不斷縮小到90納米以內，有兩大問題隨之而來：可制造性與可測性。SMIC 參考流程基於 Si2 標准的 CPF，是對這些問題的回應，帶來了一個有效的高成品率工藝，帶來最高的硅片質量。」

「Cadence 歡迎 SMIC 這位新會員加入到功率推進聯盟的大家庭，感謝他們對業界發展的努力，」Cadence IC 數字及功率推進部副總裁 Chi-Ping Hsu 博士表示，「半導體產業緊密合作，一起推動低功耗技朮、設計和制造解決方案，這是至關重要的大事。」

通用功率格式 CPF 是由 Si2 批准通過的一種標准格式，用於指定設計過程初期的低功耗技朮 -- 實現低功耗技朮的分享和重用。Cadence 低功耗解決方案是業內最早的全套流程，將邏輯設計、驗証、實現與 Si2 標准的通用功率格式相結合。
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關於功率推進聯盟

5 l5 H# i6 z8 m3 \7 B功率推進聯盟有20多家會員企業，是一個由 Cadence 發起的業界聯盟，目標是促進省電性能更高的電子設備的設計和制造。該聯盟的會員企業代表了整個設計鏈的各個緩解，包括系統、半導體、晶圓廠、IP、EDA、ASIC 和設計服務公司。CPF 是由 Cadence 於2006年12月向 Si2 低功耗聯盟提交，CPF1.0 目前被作為一個 Si2 標准向業內大規模推廣。