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隨著製程的快速推進及積體電路(IC)設計
4 i. d/ G4 H5 o$ P% A% e+ Z; ^( I複雜度之大幅增加,系統晶片(SoC)及矽智財- C5 W; o2 [1 Z: M) Y" E
(IP)已成為IC 設計領域逐漸流行之趨勢。從4 @9 U- ^% Y/ b0 I
傳統IC 設計邁向前瞻性之SoC/IP 設計之際,設, q, u& E6 |9 ]0 T1 {7 ]
計者會面臨設計複雜度增加,而導致驗證時所需* |* l8 ?# X* c
給定的測試輸入數目增加、模擬時間加長、以及2 t" ?4 ^% |% {% `- s, I5 z0 I, ~1 J$ T
整合不易等諸多挑戰。因此,如何建立一個百萬
8 S5 b4 T/ X5 {/ a1 o) I邏輯閘以上之SoC/IP 快速雛型驗證平台,以期
) y' X: y) |" u% `. J2 n+ o& [能夠有效的加速產品開發週期,同時降低成本、8 d7 @9 g4 T2 P( S
風險與增加產品開發第一次就成功的機會,實為. k: d0 G2 s$ s8 J1 q
刻不容緩之事。
8 ^- ~5 g8 f( x; N: c3 |同時,為降低成本與趕上產品市場的週期,2 s! S" ~$ Z; C3 c% Q; N
許多晶片製造業者轉向求助於具有已驗證過的( o3 X% L8 c- @( l# h
Hard IP 及Soft IP 的IP Provider,因為相較之下,
5 t: \8 s, v. J( kHard IP 與Soft IP 比較具有彈性,他們不但可以
& m" j* `( }; z- d: g& g0 i& ~透過不同的Foundry 廠製造外,還可以經由最佳2 N& O+ P$ d3 \ b- `- J
化使IP 在產品的表現上更加淋漓盡致。儘管此
4 r3 {# d! S& d3 k+ Y- N做法可以大大的減少新的設計在成本及產品市$ ]0 z6 b$ ?# N3 e! B' b3 W
場週期的風險,但如何能成功的將IP 整合的關
/ m, d! [7 H. j" Y" d. o5 }( g9 a鍵問題仍待克服,因此造成快速雛型技術(Rapid
9 j: U, G3 G; w' l; Q4 FPrototyping)應運而生。- Z3 G* d9 ^. T" ?
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( q* p& \ P C3 x- z[ 本帖最後由 jiming 於 2007-7-3 10:58 AM 編輯 ] |
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