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回復 2# vincent_p0593 ; @3 g. `* \9 A" m" d- J6 }) d5 x
. w2 {( j- k' G- r2 p% K2 t5x2y2z = 1p10M
( P; } f- j% G+ Q6 E V. j2 E s4 P7 M& W1 N+ b
台積的metal定義中
5 g* D# C1 u% R+ l8 L6 LM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
+ U) c/ ^: E0 w- Y( A: J C! g* QM2以上為 X 代表一倍厚度/ Y B; \- H/ O" j) J0 g8 N5 }7 p
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) * s0 D' J% x& c' Y" s! \$ x O
3 F; A$ u. [0 h; e5 I5 @; c/ |
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
/ p1 s" F! }; _+ Z5 n* ^* [& S( f/ L0 B, G
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)7 B# z* a- |5 g2 ?# ]/ ]9 h
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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