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[問題求助] 請問 metal scheme 的意思 (ex: 5x2y2z??)

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1#
發表於 2010-4-27 11:21:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請教 foundry fab 所謂 metal scheme x/y/z 意指??% U- k" q- V, }
一般所謂 1P5M 即一層poly (transistor gate, maybe WSix or salicide, maybe single poly or dual poly), 五層金屬層(M1~M5, M5 thick)3 ?$ G, x, n2 q8 Y
X/Y/Z??
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發表於 2010-5-21 00:13:47 | 只看該作者
回復 2# vincent_p0593 ; @3 g. `* \9 A" m" d- J6 }) d5 x

. w2 {( j- k' G- r2 p% K2 t5x2y2z = 1p10M
( P; }  f- j% G+ Q6 E  V. j2 E  s4 P7 M& W1 N+ b
台積的metal定義中
5 g* D# C1 u% R+ l8 L6 LM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
+ U) c/ ^: E0 w- Y( A: J  C! g* QM2以上為 X 代表一倍厚度/ Y  B; \- H/ O" j) J0 g8 N5 }7 p
M5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) * s0 D' J% x& c' Y" s! \$ x  O
3 F; A$ u. [0 h; e5 I5 @; c/ |
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
/ p1 s" F! }; _+ Z5 n* ^* [& S( f/ L0 B, G
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)7 B# z* a- |5 g2 ?# ]/ ]9 h
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到
回復 支持 1 反對 0

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2#
 樓主| 發表於 2010-4-29 12:09:04 | 只看該作者
自解 : 昨天 t 朋友打電話來順便求解/ z4 _4 Y' L4 F) ]. X
5x2y2z 表示九層metal, M1~M5 用厚度1(薄), M6~M7用厚度2, M8~M9用厚度3(厚)
. I2 V% R7 P3 [( ]2 R每個process node各有其定義的厚度給x,y,z; }+ F" h) H# F) d
; U0 E2 P; S* i7 A
目前的了解,...歡迎補充.
4#
 樓主| 發表於 2010-5-24 17:45:12 | 只看該作者
了解所述, 感謝!
9 y  w4 a' U$ Z! O如果metal只有4層 這樣是否合規定 : 1p4m2x1y?
0 Z, e8 O5 a* P9 EYZ 代表三倍厚度? or customize 2~4倍
* q" z! A% V3 C- aY, YZ, Z都可當top metal?
; p, V+ y! c0 i0 X; @6 }  L5 p" S0 j5 y- }, ]0 b; K* s) U) F
Thanks in advance.
5#
發表於 2010-6-1 22:53:54 | 只看該作者
要看哪一個process ~~ 有些有提供Y當top metal 的. 要把design rule翻出來看.
6#
發表於 2015-11-24 14:59:10 | 只看該作者
原來如此, 長知識了! 感謝!
7#
發表於 2019-3-9 17:16:35 | 只看該作者
Wow  I% p+ N" i3 ?0 g5 M  x
I think this is an important item for engineers work in foundry and IC Design house.
& D2 ^) M$ [2 d" j+ G; ~! v* D3 s2 B$ t8 I8 Q& }! @4 n
' v* ?, F; `! f# n
8#
發表於 2020-6-23 23:19:02 | 只看該作者
解了我心中的疑惑 謝謝大大
" Y: s, X% k# m1 S" o
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