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[問題求助] 請問類比Metal連線寬度

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1#
發表於 2008-1-17 11:18:48 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
一般在lay類比的電路 MOS之間的連線寬度
% e# C2 B1 \! F% R% H) P我想應該是根據電流大小來決定 有沒有一個準則就是多大的電流lay多寬?* ^/ t! C5 C' s9 ?
譬如流10uA至少要lay多少才不至於影響performance?
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2#
發表於 2008-1-17 14:36:06 | 只看該作者
10uA 一般就 Lay 10u
! X9 X0 M) t, D2 P9 g5 D& V3 a最簡易的方法
3#
發表於 2008-1-17 17:03:24 | 只看該作者
in my opinion of view and experence.5 r7 I3 O; v3 p# e
many peoples think that 1u load 1mA,this is not true...really not true!!!) D% W) I4 s3 f3 F: ?/ k5 A" K
It's depends on process and which metal (M1,M2...Mx) do you use...& A* |2 m% P' h! R# _; u
you can find the detail in DesignRule.
4#
 樓主| 發表於 2008-1-17 17:51:25 | 只看該作者

回復 2# 的帖子

這樣會不會太大了 10uA lay 10u.......7 Z5 Q- b  I: {  M7 y
是不是打錯了?
5#
發表於 2008-1-17 23:37:23 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

大概是 1um 寬  可以承受 0.5~1mA不等的電流   (Electron migration考量)
6 s8 W3 m3 r. N! o& N每層Metal的承受電流都不一樣  要看各家FAB廠的定義
6#
發表於 2008-1-18 02:55:06 | 只看該作者
恩~的確像是樓上的y大所說的一樣
& H: F, K  {6 g/ F如果可以,把drc、lvs、pex那些檔通通挖出來看看,或許裡面會有參數也不一樣
" @: E( @9 J5 l- ~「感覺」pex比較有可能會有那些參數/ i9 P, U9 V/ ~* l. a/ ^- B0 c
也或許都沒有,這種東西感覺都比較偏經驗值~
7#
發表於 2008-1-18 11:31:24 | 只看該作者
喔   打錯了啦' a  Z; Y: e( E0 q6 D
1mA Lay 1um; r" ~1 T. v6 |' D) o3 e

" L7 A7 _) K  f& M10uA  根本不用考慮線寬的問題7 i2 _9 ~: o$ q# M- O9 \$ Z
因 最小線寬  都能負荷
8#
發表於 2008-1-18 16:22:47 | 只看該作者
you can find everything in design manual.( R# |6 U7 D1 l' l+ k5 J
/ g5 p, o! M  u0 w1 T9 q& }, k
not 經驗值!!!
9#
發表於 2008-1-18 21:58:50 | 只看該作者
Just follow design rule in design manual.   Never guess by yourself!   In fact, the design rule is based on the process capability, performance & reliability ...
10#
發表於 2008-1-19 18:38:11 | 只看該作者
原原來1u=1ma唷~~小弟知道囉~多謝大大的分享~~小弟又多知道一件事囉~~謝謝
11#
發表於 2008-1-21 13:59:44 | 只看該作者
問RD!除非工程師告訴你自行判斷,否則的話,先問RD吧- _' p- L0 }9 s* e
免得畫完後,RD又說不對!!
12#
發表於 2008-1-21 18:26:12 | 只看該作者
要看fab廠提供的...可以大概估算。畫大雖然沒影響但是多了畢竟面積就大了。畫太小等下燒掉就哭了...
13#
發表於 2008-5-9 11:08:18 | 只看該作者
METAL 要看製程場來決定的
- Y* @) d6 x2 D而不是說1ua=1u
( y& `: \6 T4 J3 c0 u所以要看製程場的給的rule
14#
發表於 2008-5-30 13:42:52 | 只看該作者
每間製造商都會提供 這方面的DATA  有包含 溫度 電子方向 與耐電流的關係
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