佈局過程中將輸出、入port定義在metal1 第一層金屬層較合適嗎

君婷

小妹再畫layout時將schematic中輸出port 建在第2層金屬  以metal2當作輸出port，但學長說最好輸出、入port都以m1第一層來做。
9 I$ w9 ~/ T) f所以叫我m2那端再打上contact和m1  ，再將port定義在m1上。
小妹想請教輸出、入port定義在第幾層金屬是否會有影響差別? 還有是否有合適定義在第幾層金屬 ?
麻煩大大們 若有空時 能提供經驗分享 ，在此先謝謝^^

sw5722

如果妳畫的是小block,那應該是為了上層整合時比較方便跨線或接線,
不然以metal來說,越下層的電阻越大,又或者妳有包guard ring,如果用
) t- D: q( ^% O  e7 W$ m4 jm1的話那勢必將guard ring切開拉線,對guard ring的抗干擾效果會不
. A* `, a; n" O. b太好

moneling

嗯~固定在哪個層metal應該不是重點吧~
6 A2 R+ `9 W9 \' X1 U# v; V6 i因為是出Port是要和別的Block互接啊,所以應該考量block和block的關係才是^^

3 g* x1 `8 n/ W" j4 M如果你的metal在畫的時候有使用類似Digital的畫法==> M1/M3同方向;M2/M4另一個方向
那你的出port位置就要和你畫的metal的方向有關囉~這樣在block接起來的時候才不會打架
4 m8 f) {+ S( N+ x" K9 @
9 x( a! e! y- E8 q3 C再來如果還要再做其它的考量,一般我的畫法會是 digital出比較低層的metal ; analog 出比較高層的metal
/ N& J& v2 g/ \
結論~port要出哪一層,應該視你的top而定 ^^
: O0 E* C) V& Y% U    至於小 block 要出哪一層,反正在整大block的時候~妳應該會需要再修改一下的
     ==> 除非你的 floor plan 做的很好囉 ^^

君婷

謝謝二位的經驗談^^
. i8 G, I7 D3 s6 Q: o( x/ J. j應該是指說看這電路總共有幾層 ，選擇最合適block整合的該層吧...
所以選擇在那層的同時也須考慮到是否像sw5722的說法 即是否會對電路造成什麼影響?
還有像您類比電路最後1級block的輸出port是擺較高層吧?如果已考量過方便block連接的層，而發現也可以定義在較低層於是以較低層的metal定義為最後1級block   port的輸出 會因此影響很大嗎? 因為sw5722提到越低層的metal 電阻性越高，小妹現在指經考量過後發現最後1級block port定義在較高或較低層都 方便block之間的整合時，那定義在較高或較低層有差嗎?

4 P7 t) l# _% \  M  r* E[ 本帖最後由 君婷 於 2007-10-25 07:04 PM 編輯 ]

sw5722

其實各層metal的電阻相差有限,用哪一層其實沒差很多,除非是
/ J: T; y4 h9 m. T# _* P- Z5 ]2 i/ B某條線怕干擾,會用top metal做,因為基底(BULK或subtrate)像
7 f1 V2 t8 ]! y; [, j化糞池,幾乎所有guard ring吸收的雜訊,都會排到基底,怕干擾
& Y; @1 A/ ~; U0 E自然離它越遠越好,因為top metal是在最上層.

jauylmz

出Port 的考量點大致上就這幾點
1.與上一層的或其他的Block 相接時，較短路徑的方向和位置
7 @9 z/ _7 H: k  t+ h2.出線方向的Metal layer 選用
9 p! e0 ^1 k# H   如 H M1/M3/M5
     V M2/M4/M6
3.已知其他對應欲接線 Block 的出pin layer，並調整與之對應.
$ s" H$ k, M7 ?+ V5 r4 L4.提高接線時的方便(彈性)，不只出一層Layer. -->For APR常用的技巧
* k4 x( A2 l3 x: b2 x5.其他考量如 Noise(選用較高層..)，避開Power Ring用的Layer(不然會拉不出去)

samgu

我認為定在M1是比較理想的，這可以從兩方面來看
1.在TOP layout 時出線會比較好出
5 V: Z0 B; b" a$ g3 `) H2.若以APR來看，若將port出在M2以上的 metal layer
  則將可能會擋住 M2 以上的 metal routing ，這樣將會撐大 route 的面積