高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享

heavy91

這應該是屬於LAYOUT的領域....如果有誤還請各位指正。
1 U0 U0 {  Y; X6 N. R; r& f

作者：Happy Holden, Senior Technologist, Mentor Graphics

簡報提供：明導國際
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資料大綱：
% H* U8 x. X5 [" ~, g引言：
HDI的四種導孔結構

6 m, C2 ^3 Q; ?4 ~- x/ x介紹
HDI 發展歷史圖
) b" M. z4 L; _2 f0 C, d: O. h) z  M% x使用盲埋孔的不同疊構
微孔的性能表現
+ a( n. _# c. b: h# g通孔和HDI結構比對的總結
初次成功良率(FPY)
結論

) x! x5 i1 m* [. l: p6 `
& j, m3 Z: \. m8 N. j/ X7 I

semico_ljj

感谢！！！

樹屋小惡魔

因為您的分享，讓未來的路更平坦
! @9 e- y, p( t" P* k" J# \謝謝您的

superkido

因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的

prism

感謝分享 ...........................

jeremy0412

感謝分享囉
我是LAYOUT新手
研習一下
* c  t  G- J$ c5 @4 R

mpcbj9670

我是新手
( v. {6 ~& t. Q6 S* W: u需要多吸收這方面的資訊
! [* M% e& Q$ \' R. }/ X9 N學習中
謝謝大大的分享

xp212125o

正好有需要
感謝分享
先下載先
; ?; l% X$ ?1 ?3 J' uthank you ~