小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
4 X! k% j8 k2 h6 ^" ?. J製程:0.18

' @/ x) u" \* |+ f6 g/ Y目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
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4 y* M& I% E& ?5 \' [問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
4 \1 V: K' D4 m9 W7 Q問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
4 }' t8 y. d7 c- `如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
如果您把metal 4用在 sram上
6 f2 ?# X. M; j* C+ [9 c; bpower到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順
. m* ^: ~+ E  @3 ?8 b( f+ q
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
8 r  |; {8 [4 k' O9 B" x8 e. s3 `成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
* K* R2 M8 r% k2 @( {* ^, Z1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
7 V$ Y# x5 K2 ]+ p/ }* T7 g) |' M! x7 |
7 S8 }+ y  A6 H" M8 b1 |2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
) {3 i  k6 I8 s$ b# W6 E其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
0 `0 N1 Q  |/ d- {; q* ~; z我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!