強化您手持式消費性電子產品的領先優勢 6 O9 S+ H8 A7 g, Y& D3 i; q
世界第一款晶圓級封裝的SRAM FPGA產品,實現最小面積上最多的FPGA邏輯及I/Os , U& l) h l/ |8 a! }
. w2 T8 j6 J( B$ F# _2 b$ U專業電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue®日前於加州宣佈,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品;iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優勢並提供0.4mm與0.5mm的晶片尺寸封裝,以滿足今日消費性行動裝置設計者對於尺寸與空間的嚴苛要求。SiliconBlue科技公司執行長Kapil Shankar說:「我們現在開始提供業界第一款最高密度、最小尺寸與最低價格的超低功耗單晶片SRAM FPGAs,此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價位之最佳組合。」
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v& q6 Q) ~6 A% j; w低價的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)適用於行動裝置的應用. P( q0 s/ Z# T- R/ s D, \" @& q5 L
由於iCE65使用晶圓級封裝,WLCSPs省去了基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案,200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統邏輯閘各提供了新的3.2mm x 3.9mm晶片尺寸0.4mm球距與4.4mm x 4.8mm晶片尺寸0.5mm球距的選擇給行動系統設計者。與Flash FPGA/CPLDs相較,這款結合了高密度邏輯與超小型的WLCSPs使設計者能在相同面積的電路板上整合大於17倍的邏輯功能。" F L& [# i2 V9 {. a
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iCE65 WLCSP產品規格$ j- W |7 y5 `2 v& g
相較於其它相同的表面黏著封裝,WLCSPs提供了較小的晶片封裝及較佳的散熱效果,另外,所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業標準而能直接相容於與現今的表面黏著技術與測試。
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iCE65 WLCSP Information:
5 m4 Y* v! }; j1 h8 i8 }' u: G | - Z, @! u0 D u' |! [5 u' m. h
! [/ U3 d# D. m% Y% s | iCE 65L 04
% I, a. W' l/ x6 s$ t | iCE 65L 08 ; T8 Y7 X$ N1 t" G
| 尺寸3 Q. A# t$ {/ x5 S0 H( H6 r
4 n: H( U' V4 b7 M/ J
0 I' v9 L; Z& x5 M% j | 3.2mm x 3.9mm
. q0 W' M/ B1 M, ]7 n. V7 G | 4.4mm x 4.8mm $ e1 v. r) ?- H% [6 I
| 球距
: ^, b) ^3 _5 O; \& e4 Z$ L+ l0 v( F3 p9 b4 N: m
1 B3 }1 @% V& ^. b, S | 0.4mm 0 \- ?0 H$ b9 Q: j
| 0.5mm + L% [. U' _% Y
| 封裝
8 y. _3 e. K. r1 M' B | CS63
" n% f. Y0 y/ t- ` | CC72
+ B% X7 S% k$ \- s! l | 閘數 - z6 M+ W5 E8 y( W9 u a
| 200K System Gates / t6 R3 \, n$ ]- h
| 400K System Gates 9 L' [! S4 l. r& o$ L" Z% w6 Y% }
| I/O # h6 a+ c" {7 q
| 48 I/Os; 4 diff pairs ( o+ n- ^! @* z. @
| 55 I/Os; 8 diff pairs 0 t1 Q! F0 B7 Q) {/ M& o% g' O
| 功耗. W1 x8 n3 H x( v
; h& Z4 K3 O( i+ E" n( a! n7 U
- U1 j! R& V6 H1 s: b( [: k! b
| Icc0sleep = 5µA Operating Icc= 15µA @ 32KHz
6 x7 @. h3 o+ B5 a. p | Icc0 sleep = 11µA Operating Icc = 30µA @ 32KHz : m8 `% a, Z5 X; o
| 6 h" N9 ], b1 \
: U& j0 c: T! x1 `. n[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-5-22 10:39 AM 編輯 ] |