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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:
6 D0 e0 s' w4 k8 A6 A% \% e) @! }1 R+ {
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的- s1 I- O# \6 p6 M9 C+ y
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK& @0 m- D: s+ @0 S( q) A! h9 J
所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK2 D. v$ y: p2 M; ?. b
我認知的步驟如下:
* l% p! r( ^+ Z2 x' B0 |- R6 ?2 v2 v& L) o" U
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少7 a) i/ b- G( h R* H' n- R
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
$ V, p# @) V8 }* R# P; w) n& Y0 n9 o b. W' f; Y; j4 F
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
* }$ o2 |8 O9 j1 A. {6 a 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
& ~/ U/ w/ _7 R4 M4 G: S9 W' K 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* I p. ]: z# W7 ^5 S" c: f 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
: ]) p Q: O" F 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的+ ?5 L3 V7 Z) ]2 i4 Y# a$ n
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯8 j+ {5 ]2 v& {' u2 M
% D) Y& C6 h4 b9 z0 m3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
4 @) y" x4 v9 |& m6 p+ N 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看* z6 D5 J+ g" q& i0 Z/ Y
- e) ^" w7 S, v: S
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
" W! C7 w, }7 N, e# K% z; E/ b2 n5 i8 X% n5 F8 z" X! R
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 8 B) l: \7 c& ]* w: R. @+ c+ `
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
i: r+ c" T7 k) ~/ X; @7 w+ Y# u- M
0 v& s; v, L, Q z7 p) @0 K這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.% X3 ~7 Z- v/ s4 }& ?( b+ M
: L, ?" S( ?+ ~% ~+ w2 j' j: q; u YHCHANG |
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