射頻晶片系統封裝量測實務研討會

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活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會　

- s+ Q1 c0 f* `" W參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士　

舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803　
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/ j1 }* j6 {; ]( y3 m舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00
& `8 [( {/ t% V5 F0 o8 U       結束:2008/4/10 下午 01:30:00
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報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:00
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結束:2008/4/7 下午 11:59:00

報名總名額 80人

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主辦單位 正修科技大學電子工程系所　
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( _( Q: i3 I  W2 y8 c5 ~# O) j指導單位 教育部

( j; m3 J8 m# p9 M. _3 A活動詳細內容及課程表