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我對這問題的理解如下:# o6 C& `- L1 l6 _# c! D- Y
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CMOS製程 我們做出來的電路 如果正常工作 電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....
* b" |4 ~8 n. u# O* k0 L5 a- V比方一個 反相器 如果正常工作時 不是PMOS開 NMOS關 就是NMOS開 PMOS關
) Z8 P0 D' P0 T如果哪天 NMOS PMOS 都開, 那這個反相器 就無法正常工作了 (已經沒有反相的效果)
- q1 @ P) }3 p: M, F輸出 OUT 那一點 PMOS NMOS的電流在 Fighting. 此時 電流正是從 VDD流到 VSS去...
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2. 我原本預期電流只會在基底的表面流動.- _0 {# _- y) b8 X) N' D3 t: m6 t
但只要LATCH-UP現象一發生 電流卻會在 基底 底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)" c7 f w( N4 ]2 J& _/ j- @
(這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...), X% k# f! l. u
其他就麻煩您自己看教科書 SCR電路 等效於 CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應 只要發生 Chip就會死得不明不白...- _ H1 G* @9 ^2 A
教科書上通常會寫 降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, ) j6 y( a3 o0 e- y* v
Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
& h; B0 Y1 m# h& c 主旨就是在降低 Rwell電阻.
$ ?% T4 ~* J# C" a1 S 不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.
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如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.
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# N4 D3 x5 @. [9 _5 B[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ] |
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