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[問題求助] 請問latchup的正確講法

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1#
發表於 2008-3-19 23:59:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
latchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1<VE1=VDD所以第一及的BJT導通,所以產生射極電流,然後產生集極電流,集極電流流到Rsub(大電阻),所以端電壓升高也就是第二級的base端,所以第二級的bjt導通,所以產生第二級的Ic電流,所以IB1的電流變大,導致IE1也變大,如此一直循環導致電流越來越大,把晶片燒毀 不知道這樣說對不對,但書上說是VDD跟GND短路是捨麼意思?不是只是因為電流太大的緣故嗎?  G5 z% T6 m" Z8 e
請知道的大大回答我 謝謝
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2#
發表於 2008-3-20 08:22:59 | 只看該作者
hi~
( L9 E6 ?4 }% c# n電流太大,形同短路
9 u4 L) U4 v. O+ w0 M4 m6 ^1 Y9 e所以直接說VDD與GND SHORT
3#
發表於 2008-3-20 08:28:29 | 只看該作者
我對這問題的理解如下:# o6 C& `- L1 l6 _# c! D- Y

$ ?7 T' @2 V( W8 I+ s1 m; m' n1." [/ ?" ?. l4 E- P5 D: J" |
CMOS製程  我們做出來的電路  如果正常工作  電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....
* b" |4 ~8 n. u# O* k0 L5 a- V比方一個  反相器  如果正常工作時  不是PMOS開 NMOS關   就是NMOS開  PMOS關
) Z8 P0 D' P0 T如果哪天   NMOS PMOS 都開,  那這個反相器 就無法正常工作了  (已經沒有反相的效果)
- q1 @  P) }3 p: M, F輸出  OUT  那一點  PMOS NMOS的電流在 Fighting.  此時  電流正是從 VDD流到 VSS去...
$ {5 }* e2 S" \& T( N7 ?5 Z, g, i& p
2.  我原本預期電流只會在基底的表面流動.- _0 {# _- y) b8 X) N' D3 t: m6 t
     但只要LATCH-UP現象一發生  電流卻會在  基底  底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)" c7 f  w( N4 ]2 J& _/ j- @
     (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...), X% k# f! l. u
     其他就麻煩您自己看教科書   SCR電路  等效於  CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應  只要發生 Chip就會死得不明不白...- _  H1 G* @9 ^2 A
     教科書上通常會寫  降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, ) j6 y( a3 o0 e- y* v
     Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
& h; B0 Y1 m# h& c      主旨就是在降低 Rwell電阻.
$ ?% T4 ~* J# C" a1 S     不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.
. V" t  ^0 c7 Y2 }/ P% J5 v+ Q- }$ b# ]
如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.
4 z* ]4 J  J7 ]' t0 |9 s& U, J
# N4 D3 x5 @. [9 _5 B[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ]
4#
發表於 2008-3-20 10:07:04 | 只看該作者
請問一下什麼是SCR呢?
: I5 Q* `( q0 R, P8 U( T, N4 S/ L**因為要防latch up 就高壓與低壓隔開.ESD的PMOS 與NMOS隔開.
5#
發表於 2008-3-20 13:09:59 | 只看該作者
SCR:矽控整流子
& }; U! D3 J  z1 p2 Q其實就像BJT,只是它用來做開關而已
& e9 I0 U9 ?7 W- X但其結構是為PNPN,啟動後就永久開啟,需OPEN才會停止9 H8 \: P' r$ `/ [& S6 F7 |
典型的SCR開啟時間是1us左右,關閉時間約5~30us
6#
發表於 2008-3-21 12:00:58 | 只看該作者
这几天老听到说片子LATCH-UP了,但是我从书上看到的,这种现象只在PMOS NMOS之间容易发生,若单种MOS管在一个地方的话就不会发生,是吗?对于这个问题我一直不是很理解,请各位指教指教~
7#
發表於 2008-3-25 10:23:02 | 只看該作者

回復 5# 的帖子

Thanks for your answer.
$ d: Y) M- |) a) ZThanks for your answer.
: Y8 T! g6 z( o3 p9 C! PThanks for your answer.
8#
發表於 2008-3-27 22:45:07 | 只看該作者

回復 6# 的帖子

我的理解是 如果 PMOS 與NMOS 距離夠遠  中間又有 Guard ring 圍住的話
5 j- {6 t) y* t% a2 K' ^那麼substrate底下所構成的等效電路 就不是  SCR電路* m; E3 d( o; L$ e8 P7 B
而是單獨的 PMOS  或 單獨的NMOS
9#
發表於 2008-3-30 20:43:13 | 只看該作者
接樓上:4 G% A2 L1 `. N8 X# J+ H1 k
其實我也一直在想,經常說的latch-up都是PMOS和NMOS之間的,但是好像聽説異電位的NWell之間 更容易 發生。
" {) U) v5 z0 [9 v還有一個問題是,如果NMOS的一個端接的是VDD要注意什麽,是不是要注意ERC會引起擊穿還是什麽啊?
10#
發表於 2008-5-21 13:16:12 | 只看該作者
原帖由 tommy01 於 2008-3-19 11:59 PM 發表
( N8 {1 z* P8 Tlatchup是因為靠近Rnwell電阻大,所以VB1
. @' W% E1 w( g  B# e
5 r0 \% P$ f' K

7 x6 o4 j5 F/ W0 C$ u) y: ]# tlatch up一但發生,最後的結果不是gate被打穿就是juntion punch through或是metal燒毀。& @. q6 Y& T0 Q7 h! L, `; N9 X8 v
除了最後一項原因,其他會導致vdd gnd short所以書上講的也沒錯。
$ J; u6 P% y6 E9 W; h2 h只是他只講出結果而已。
11#
發表於 2010-12-9 21:25:07 | 只看該作者
蟹蟹大大分享9 Y( W2 Y" X! s
受益良多
12#
發表於 2017-2-9 16:24:02 | 只看該作者
謝謝講解
. E7 U6 X6 ]* h* K9 j& `早一點看到就不會懊惱就麼久了
13#
發表於 2021-3-16 12:57:09 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
; u' L  l- q+ y3 B+ Q. c2 Z' G受益良多感恩大德
14#
發表於 2021-6-3 23:37:55 | 只看該作者
謝謝大大無私分享
/ x3 k1 f& ?+ C受益良多感恩大德
15#
發表於 2021-6-28 10:13:34 | 只看該作者
CMOS剖面圖畫出來,寄生BJT跟R標示出來,解釋一下寄生電路的動作原理
16#
發表於 2021-8-23 17:03:49 | 只看該作者
感謝大大講解
0 V* D- ~& R' U: Q非常謝謝
17#
發表於 2021-8-25 09:19:58 | 只看該作者
/ j* f* }& U$ F5 P: S8 \" Q
Thanks for your answer.4 i7 d7 O; c# D8 I  O
Thanks for your answer.
6 u7 o% L$ D* I9 T+ RThanks for your answer.
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