2/17開課【3D-IC的市場機會與技術挑戰】

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3D-IC的市場機會與技術挑戰

在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。
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% P  m# n+ u! o7 D2 `% X課程大綱
1 簡介(Introduction)
/ V( {  O& ~$ @  X# x3 l# k1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
! L; s9 t6 W, V1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
" K  C- w  d$ ~3 v5 _, F2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
8 T' h( k5 Y& k' V# @2 b2 ?2.1現有 SOC 的設計問題
# r$ u: L" {4 j. |9 h2.2使用3D IC 設計的好處
2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
, F  e2 s+ o/ }' r3 s1 A' ?3.1 研究組織 (Research Organization)
3.2協會 (Associations)
  X. p* X7 f( R4市場與產品評估(Market/Product Survey)
+ t0 F0 O8 C% s" O4.1市場概況 (Market Overview)
8 A% M$ F' y# J/ l( z9 s4.2應用目標 (Target Applications)
5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
; e, W0 x8 N6 F9 F5 v1 @- t8 I& f" {5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
3 o# l, T0 K3 y: U7 g* B; A5.2 製程方面需求 (Process Requirement)
- u3 K; ~, l! ]8 p) T

# ]" w( s% J7 h2 V6 Y- [專業講師—唐經洲 教授
% o0 e& b% i6 W" Z. m現任：南台科技大學電子系教授
( p2 X3 b0 j& \, d9 u) [# H7 P9 E學歷：國立成功大學 博士
經歷：

1.工研院晶片中心主任特助
2.南台科大教授/電子系 主任
/ ]4 M2 S+ X7 D+ b3 P& f- q, Y3.飛利浦建元廠-測試-工程師
4.神達電腦工程師
; {0 @9 r5 E5 _* f$ J專長：

1.VLSI Testing
2.Physical Design
- ^/ i) k1 I# z" h0 [3.Reticle Enhancement Techniques (RET)
4.Microprocessor Application Design
5.Innovation of Heterogeneous Integration
' |5 Z% r0 r1 r) T0 A課程效益
$ n, Q) Y% U8 u/ e0 S1 |; n" C此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。

5 O: M7 T( E6 ~: b, S* J" U9 P0 r報名請上http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。
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與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

# O8 F# Z9 o1 o* j7 u+ i( i" ~* V專業講師—唐經洲 教授
現任：南台科技大學電子系教授
8 g4 p0 u6 S# x6 ^" L  U8 u$ Z學歷：國立成功大學 博士
經歷：
* p% d7 u- [7 t0 B% \5 h1.          工研院晶片中心主任特助
2.          南台科大教授/電子系 主任
( H/ m! ]( G# R% q3.          飛利浦建元廠-測試-工程師
- g( L' O8 y, V5 i& y4.          神達電腦工程師

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課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
□101/05/10(四)前報名優惠價＄2,400元整。　
8 d' _' T9 P8 ^1 _3 I- |  h: [□工研人、工研院創業育成公司及HRD club、PwC公司會員享優惠價2,700元整。
□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
' b0 O- \8 W+ G5 l□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。
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上課日期與地點

3 b2 P; `) V. Q1 H; Y( }上課日期：101/05/25(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ； 總計6小時
上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
2 ^8 S: S; t8 b7 v( _& M1 P(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)
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. u( J1 p  F* M2 H6 k9 m課程資訊請點擊下列網址  http://college.itri.org.tw/Semin ... 97&msgno=308963

darton

有是去參加工研院的研討會, 剛好聽到他的3DIC 演講, 說的滿仔細的, 雖然過了, 不過下次有開要報名去學學..