記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：
7 X* K/ _5 G( g! i: M
1.電子學
5 p* T& H$ Y; |9 P! n1 K2.電路學
3.機械與自動控制概論
4.半導體元件概論
) t1 }% }- e8 S5 v5.封(構)裝技術之現況與未來
6.IC 測試系統、技術與設備概論
7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
8.全面生產設備保養(TPM)
- Y* J  j$ _0 e; Z1 A9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？

6 b( T" }1 p: _4 f8 `9 l# k  [: o1.  封裝機台操作與實習-研磨
+ u! y% Z1 P, K4 {2.  封裝機台操作與實習-黏晶
) P! m5 O% C/ {6 z" o3.  封裝機台操作與實習-銲線
4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
2 o) R9 ]+ K; N5.  封裝機台操作與實習-封膠
1 a/ @; ^- c2 v/ Z6 M5 r, N1 d6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
7.  封裝機台操作與實習-印字
, I( d$ n1 r1 C1 ?; a; f8.  封裝機台操作與實習-電鍍
9 Q3 l" X" y2 S, H# _7 V9.  封裝機台操作與實習-Plasma
: g! f% t) O/ v3 T  E2 j3 v$ A" Q4 N10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯