記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

( e$ s  `  N7 u% y7 [$ V根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

1.電子學
2.電路學
. T1 y* s# Q+ x6 C8 ?$ I3.機械與自動控制概論
4.半導體元件概論
; p1 B) ]/ c4 |! X  k0 D5.封(構)裝技術之現況與未來
6.IC 測試系統、技術與設備概論
7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
8.全面生產設備保養(TPM)
9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？

6 q% V0 I, _6 ^# ?5 n: D, T# s6 F1.  封裝機台操作與實習-研磨
2.  封裝機台操作與實習-黏晶
# W: h' L  y( Y4 O5 g( i3.  封裝機台操作與實習-銲線
4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
5.  封裝機台操作與實習-封膠
# ^) S/ @6 l8 S  f6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
* z, z+ Q! _6 f2 M/ K/ M7.  封裝機台操作與實習-印字
3 j; j7 R) K9 {; _: _8.  封裝機台操作與實習-電鍍
" j" f( c" `+ r+ j+ W) s3 p9 q9.  封裝機台操作與實習-Plasma
10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯