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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise
) P2 @( c8 ^3 h$ o% {* }9 {工作地点:深圳- W  K0 Z$ ]; ]5 {& e  m( i
8 J1 H& a5 o% V+ I
主要职责:   # @; G' _' o: c8 `- B( ~# y
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
8 Y5 N0 w! Z3 C. i6 m6 l2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   ( s1 `6 s2 [7 L, d% Z
3.协助电路设计人员调整电路设计   
5 `1 _7 M0 A; |+ w4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
  |$ T# r# q6 m* u1 v6 o3 @" M7 {, K# P
招聘要求:   * e; B8 A4 C4 i; }
1. 硕士以上学历,能够读写英文   # X7 T' M4 m$ D* j$ V! _$ n+ S
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   
8 O; s' C& f+ d- f3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   " C% ]: \& }' ~! a" f+ H+ D
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理
, L* Q1 V$ _8 ?- b# X) J" O公      司:A famous IC company- V# ^# d6 u) R  T5 \2 @
工作地点:北京
5 {9 w" w# T, M' i( ?
! R0 B; d0 q5 y: [* b/ z- K( q5 X3 TPosition Summary:  
( l5 |9 g" N$ M# T9 V' _- FSoftware Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis # {+ h$ P4 d5 r6 {/ F! f0 y
Essential Job Functions/Accountabilities: : h+ F% {1 t# p# Y) L8 q* B
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
! _0 P# G8 T7 `8 t! \3 A
7 j* ?8 W' D$ j0 x  fMinimum Requirements/Qualifications: % I2 U3 @3 ^1 E# b' }! ~
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required 0 F0 G8 ^* b! h
Strong background of geometry processing and related algorithms
, |& f9 u" y/ N/ vExperience in numeric results post-processing such as graph, contour plots
& [4 p& M1 I) HKnowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred
3 \# k& k* |# ~Experience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师
* e& P* A' r' t$ @  n  ?; `% q公      司:A famous IC company
( K! u4 S8 r& r# q# p工作地点:苏州7 x  z  Y% j: U6 w
' G' p3 k: G$ M5 i
职位描述! g: q+ I1 r- T/ D; O  C/ P
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
. z& e% ^; q! n7 C0 f3 Q) Z! g& T0 v6 V8 E+ a" w, X+ U
职位要求:
! W0 E# E7 p1 x3 ^# i+ q1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
. _3 P2 L# g* U2. 有数模混合芯片物理集成经验.
8 c, t3 B$ `3 u' q3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. , B& {( M, n; M4 D2 d  p7 F- e
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. 2 s1 Y8 x! k- k& }- q' Z6 |
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
" I. U/ H, V: i, l2 \6. 学历本科或以上 + {+ ?7 {# G5 z) Z. }, `* e! L
7. 两年后端工作经验
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