<转>避免Antena该往上还是往下跳线

jeffcui18

<转自sinovale dot com>关于天线效应我在<浅析集成电路中闩锁效应和天线效应>一文中有提到过。天线效应的产生粗略的讲就是金属表面积累的电荷过多，但又无法形成对地的放电通路，结果很有可能是对栅氧造成破坏。由于现代工艺尺寸越来越先进，沟道长度越来越小，antena的问题就越来越受重视。通常，我们通过金属跳线或者在poly-gate旁边放置足够面积的diode可以避免天线效应的发生。但是金属该往上跳还是往下跳呢？

Process

, g/ y$ `* H: ?9 l8 j; @" V8 R0 r我们都知道fab在做mask的时候是从低层往高层做的。process在每一道工序都有诸如平坦化，隔离等，之后肯定会有静电泄放的操作。从这个角度来说，假如metal3过大有antena的问题，我们用metal4对其跳线。在做metal3的mask时，metal3实际上分开的，只有做到metal4的时候他们才会连起来，而到metal4时，metal3的表面电荷已经由于工艺过程减少很多了；而如果用metal2对其跳线，在做metal3时，metal2和metal3是会相连的，并没有起到减少电荷的作用。

栅氧漏电，尽管对功耗不利，但对天线效应是有利的。栅氧漏电可以防止电荷积累达到击穿。所以，实际上可以看到薄的栅氧较厚栅氧不易发生损坏，因为当栅氧变薄，漏电是指数上升的，而击穿电压是线性下降的。
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我常用的三个避免antena的方法
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1，跳线，而且最好是往上跳线

2，增加NAC diode
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3，在信号线上加一组buffer，这个方法既可以规避antena，也可以为signal增加驱动
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6 g7 O  s& f, ]1 [" ?' f一般来说command file会定义检查是否antena metal连到gate-poly上，还有是否面积过大。解决方法我建议是在靠近gate-poly的地方断开metal用高层metal跳一下，当然这在drc中可能不太好查，所以drc一般规定在发生antena的metal上有一个N-diode（最好是close to gate）。

<转自sinovale dot com>第一次发帖请大家海涵。

MTK1019

1.天线效应收集的电荷，要通过有源区泄放掉。必须是向上跳 向下跳无任何作用。只要跳上一层金属就可以。至于为什么你要去了解下工艺流程。金属是先溅射一片，然后刻蚀。