9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom

課程大綱   u4 U, F3 W+ B	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 ( d  B- h0 l+ q3 D' c3 ?; j4 z1 T-Leadframe構裝結構與設計 -壓合及增層有機基板構裝結構與設計 9 }% L% D- l) f$ `/ d-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 ) z7 ?  s' }4 R, E2. 運用於構裝之量測與模擬技術 -電路模擬與電磁模擬技術介紹   _* M: r/ b% I+ o# s-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 -時域量測技術與轉換 # H* h+ Q7 I- ~% a/ `3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 - Q9 Z1 ^, y9 j/ T. C9 ?& C, f0 c-構裝線路特性阻抗設計與控制 % u+ k8 w: T7 s$ J/ N3 Q-基板線路佈線與寄生效應模擬 % k! a, W' n3 L9 B-高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 ) j7 N% _! B  N4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
講師	吳松茂老師 9 s' x- T' s, B' X; A/ ]; g學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 - G% t' D0 Q8 n8 Y( X" U經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 / F; z$ K! \  T8 J  i  B專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239