9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 0 f8 C9 w- n$ S0 W/ [, A, R) Q	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 1 t4 N" @$ i* X5 T' g( c-Leadframe構裝結構與設計 / k/ F5 x$ g3 B0 ? -壓合及增層有機基板構裝結構與設計 V$ l. K! a$ w: i1 E" r: ~ -應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 # S3 K. V( G( l5 `8 P; r 2. 運用於構裝之量測與模擬技術 ) Q7 I$ B4 B( g0 l-電路模擬與電磁模擬技術介紹 4 I, T; a" y; m8 T -頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 * e8 k' L m4 {+ O. ~& Q8 ^-時域量測技術與轉換 N" ?2 H$ w2 P3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 8 i. a" v" D# a4 B! _% G5 d# ?-構裝線路特性阻抗設計與控制 0 H8 N6 @. K. \2 k8 M1 e0 R+ ]% L3 f-基板線路佈線與寄生效應模擬 1 P0 H% z. o( R) y; h! k% p W -高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 & R9 \|& L2 X. n 4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 0 f8 C9 w- n$ S0 W/ [, A, R) Q
講師	吳松茂老師 4 \; i2 X* [1 N 學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 4 I: h2 @+ `4 V2 H5 @ 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 + [6 r. w5 P0 [* U% j 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

		自動登錄	找回密碼
密碼			申請會員

[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】