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mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?

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1#
發表於 2011-8-22 21:43:26 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?麻烦大虾们解释下。。
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2#
 樓主| 發表於 2011-8-26 10:35:19 | 只看該作者
这上面人很少呀?没人发表下意见、、
3#
發表於 2011-8-30 15:54:08 | 只看該作者
http://bbs.innoing.com/thread-11820810-1-2.html   在本论坛有这方面的帖子,你可以看看去
4#
 樓主| 發表於 2011-8-31 09:21:55 | 只看該作者
回復 3# andrewxj
- G( R% {* v% ?' K! q, Z
" }- S, `! [- D! V/ d* ^6 V& T0 Q0 J: Y2 O1 Z  h/ G+ ?" }
    谢谢。。。
5#
發表於 2011-10-20 10:28:38 | 只看該作者
熟悉ESD也是Layout的基礎。
1 R# O* \5 T1 p4 K0 K2 A" u: e5 Y# `) o' D  i
MOS承受ESD的一端必須要能承受ESD大電流的衝擊,所以承受端的R值就很重要  c$ E1 r% z  |* L& E( _
這也是除了會有較大rule以及必須要覆蓋上sillicde block的原因; B2 K4 w( R: |7 t
" v! X$ K- _( Q2 y7 l' c! ^2 T/ i7 W4 f
除了以上必要因素,部分foundry也會根據需也會在Drain再加入低濃度植入
; E8 D) `6 M" d* f, d3 G讓耐受ESD的效果更好
* `: F$ x8 Q! m  p8 x% D
3 T# F+ m( n- Z' T+ v這是認識ESD的基礎概念,其中還有很多必須要去深讀的, ]5 P. P( o9 I7 ?2 n) K3 O
有機會大家可以多交流。
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