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回復 2# vincent_p0593
3 N$ x8 B* J/ V+ U4 T( A4 {/ ^0 J
" e* s7 a' b y, l% N. k5x2y2z = 1p10M @( z! f8 \6 q* l
+ a6 W* l- G$ Q$ b6 D% w4 K台積的metal定義中
: ~( H# S) T" C W) J8 b# qM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....& i3 x2 p% w5 [. n, u1 d
M2以上為 X 代表一倍厚度
( X7 g* A6 ?1 l8 e; L- SM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
0 Z+ f' u$ Z2 n, m9 r8 G& Y' C
! h+ t* _+ A% W- ?2 H不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同
; i) W% D/ n% G7 L" A8 ^ p4 C4 d, p
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)" Q- g6 ~5 `4 K" Z
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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