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德州儀器針對 OMAP-L1x 及 Sitara™ AM1x裝置推出免費 Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP) 可縮短開發時間並降低成本4 i) d M3 B! d3 p+ E/ u' }% G
為選用 Windows Embedded CE 6.0 R3 作業系統的客戶 提供乾淨的原始程式碼
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(台北訊,2010年8月26日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對 OMAP-L1x 浮點 DSP+ARM9™ 處理器、Sitara™ AM1x ARM9 微處理器(MPU) 以及相關評估模組 (EVM) 推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP)。這些 BSP 不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼,使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統,並可為乙太網路、USB、CAN、SATA、LCD 及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備,提供必要的驅動器與協議層。* h4 O* M: _2 ?$ D
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OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支援套件相容於下列 TI 處理器及相關 EVM:: H- J W7 C& d4 t" d8 w; u7 R
• OMAP-L137 處理器;
* D+ b$ g7 x! r1 z. q" [8 C- f8 S• OMAP-L138 處理器;
1 L- v- U+ t& w% i, V• AM1707 微處理器;
- h! {1 L. V0 F4 X• AM1808 微處理器;
% @( f; a, [9 |+ D! T• AM17x 評估模組;# F9 k; ?) L" @
• AM18x 評估模組;( B! e5 }7 `# V
• AM18x 實驗套件;
: n8 E1 n6 Q* E1 w• OMAPL137/C6747 浮點入門套件;) `; @/ w. w) J, [. O
• OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;% [8 U. m0 c7 O7 r, H3 x
• OMAP-L138 實驗套件。 |
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