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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..
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是利用HSpice..
2 m( F% p6 R9 ~/ Z8 v# u. G0 w1 R5 H9 a. q* L8 {
Model大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)7 f$ c6 U" A2 c4 L6 Z
1 }- d" R$ s, F2 a9 {9 n1 a D7 d, z
PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來
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) A# \; Y" o5 P2 D8 z. LBoading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH' G, h, o" R3 k) h3 k
& ?# Y! E2 Y* H. R4 m' K
PCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去 0 Q9 S" E, W }* }3 z2 |
( z' x2 V, O+ U6 A: s) X, nBiasT: 如圖model- |; w8 r- z9 j4 H, t
& P& Y6 }3 @$ m! J+ ^9 dTerminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射# T; s6 G' U6 h$ k
9 O( C" G$ U( k5 k9 ]8 I9 \ U此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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