( D0 P/ Y. N8 \ | 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM
, S; t* k! `1 q, L. [5 H面臨
) s+ D; S! D- m主要 ) O1 J7 U4 P2 P( P
挑戰
3 _3 G$ M* Z/ Q2 g- A7 x | •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元
- I; D! k( P7 y; h! H( N: q•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大
: t2 a/ J$ @# f# D9 v•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級 4 p# H7 a; z/ Z, i: ] Q
•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能 [# J' Z! g2 a8 N# ]/ Z
•降低生產風險,產品需朝向多元化 5 W7 n5 M$ U! I* z
•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM ; b4 D9 W4 ]& ~4 R7 n
廠商
6 G( T; S% z& r6 r" U8 Z% W* l: z期待
( D% t2 A9 v. p0 I( D1 w解決
1 g9 S2 X. R& S* Z; J: N方法 " y( ^( d4 x- b ]; n: X2 G' t0 G
| •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心
, }0 u- I& i" b9 f•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元* T1 f- W9 y! j: k6 R, \4 q; Q
•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理
+ W0 `; X" D: y j) V$ Y& S" z•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色
% ?6 x6 X( ^% P" V+ V6 S7 r•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC 8 j( K# z- R. a4 }2 n, ~* v+ y
宣布
: E) ^5 a( w2 N" \. d解決
: L K5 l4 E. x0 D; C方法
( @% N1 z1 v5 L$ U" I% j9 V | •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債6 l! a/ ^( ?! ^; v; ]
•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行
# V5 T& o; K" j7 ^5 X- ~•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣 ) G; U- u9 `2 z8 O. v3 \4 p
| •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |