ball bonding and wedge bonding

rock23

我是學生
& p# b, x, D: [% a7 f實驗室要買一台wire bonder
最近在查資料
發現有ball 和wedge
請問他們兩種那裡不同(大概知道了..希望能知道更經驗一點的)
分別是用在什麼地方上
- B" d0 b2 D6 W# [' M2 b我是要用在LD元件的...只能用BALL bondingㄇ

(金銅鋁)線分別有什麼不同啊
1 S9 t/ a" U( r9 a, \4 |6 I6 ~
/ K2 I9 M% B, x; ?6 V, D可以推薦可以買哪一台嗎??

4 x" M' F/ x& Z) t! ]# Z我是有看到 Kulicke & Soffa 的 4524
http://www.knstaiwan.com/pdfs/4524.pdf
7 s; w" r1 p  Q+ E) A不知道好不好用
+ s$ N$ ^; ]: {# B- K
+ t# G5 a0 X$ A! x/ x還有 金的融點 1000度
' v6 A' C5 b' V( @  }, P那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
8 @$ m/ r8 @: P. T# J/ D這樣不是很危險嗎??

他是用什麼加熱方式或融化成球的方式 ??

# E4 c7 x: r9 L6 @我這篇文章在這發表
1 ^$ v5 X6 l+ A% A不知道適不適合
5 W9 [; v- }: x" S抱歉!!

sjhor

(金銅鋁)線分別有什麼不同啊?
我只回答這一部份好了!
; ~3 N1 a6 I2 T金線: 電阻最小，但價格貴!
+ x2 v3 s. t& R+ M0 t銅線: 連接AL PAD 還需要相當多的技巧!!
鋁線: 便宜，但電阻比較大!  連接 POWER MOS 時比較容易有寄生的電阻產生!

rock23

沒有人能幫我回答嗎??

我很急~~拜託!!

; z! k- h4 k. j8 t2 q金的融點 1000度
那ball bonder機溫度也到1000度嗎 ??
) B2 [# O: V+ U+ z0 P這樣不是很危險嗎??

St1358

wire bonding 溫度在220~250間,並不會造成金的溶解,所以不用擔心,推薦 k&s 及 ASM 機台都不錯, WEDGE 是打鋁線,應是隨著你們所要的製程選定,大部分學校都用 WEDGE BONDING,因為他不需要這麼精準的量測,另ㄧ個最重要的是 WEDGE BONDER比較便宜,不建議你買銅製程的 BONDER,因為比較貴,製程問題不你們學校可以控制的,銅製程目前還有些小問題,尤其是可靠度問題,連封裝廠都有這類的問題,更何況是學術單位,不要造成自己的困擾,這是給你的建議!!!

whwzj

不知道这楼上的问题解决了没有，我们一直用wedge bond 和ball bond 。wedge bond的拉力没有ball bond大，但是wedge bond焊点小 ，更加适用于同一个点键合多根线。我们所使用的是gold wire 。ball bond 是利用打火杆瞬间的热来融化尾丝形成金球的，具体问题，具体对待了！嘻嘻.........