SEMI：2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元

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2008年半導體設備市場趨緩  關鍵材料需求持續成長

根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元。其中層壓基板(Laminate Substrates)仍佔最大比例，2007年總額預計為62億美元，以單位數量來看，未來五年的年複合成長率將超過12%。
. N% G& c9 i( V& G8 ~$ ]8 d這份由SEMI和TechSearch International共同出版的市場調查報告涵蓋了層壓基板(laminate substrates)、軟性電路板（flex circuit/tape substrates）、導線架(leadframes)、bonding wire、模壓化合物(mold compounds)、underfill materials、液態封裝材料( liquid encapsulants)、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圓級封裝介質（wafer level package dielectrics），以及熱介面材料（thermal interface materials）。
報告中的數據包括各材料市場未公佈的收入數據、組件出貨和市場比例情況、五年(2007-2011)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。

半導體封裝材料	2007全球市場預估 (單位：億美元)
Laminate Substrates - k. Z2 q- L; j. {	$61.960
Flex Circuit/Tape Substrates # J7 Y! X. h. p  Z7 {	$2.625
Leadframes ) @* Q+ m" W- f3 F	$31.180
Bonding Wire 1 y, ?, g# g! V% i  {; h	$31.783
Mold Compounds	$13.710
Underfill Materials	$1.380
Liquid Encapsulants	$1.170
Die Attach Materials	$5.622
Solder Balls : _: {1 M# x, Q; D	$2.650
Wafer Level Package Dielectrics $ |6 J- j$ D. e' E9 i# N3 s6 i2 {	$0.098
Thermal Interface Materials - d& |3 o6 J1 \	$3.030

: W( N* Z  P* j: z另一方面，在設備市場部份，隨著全球經濟成長趨緩，且許多半導體製造商已經從今年初起大量投資添購12吋晶圓製造設備的因素影響下，預估近期內半導體製造商將放慢設備投資的腳步，這個現象已經反映在第四季的訂單出貨狀況。
SEMI 公佈的十一月Book-to-Bill訂單出貨報告指出，製造商三個月平均訂單金額為11.5億美元，較十月份最終金額11.8億美元減少2%，並較2006年的14.3億美元減少19%，回到與2005年同期相同水準。在出貨表現部分，十一月份的三個月平均出貨金額為13.9億美元，較十月份的14.3億美元衰退6%，去年同期則為14.9億美元。總計十一月份北美半導體設備市場的B/B Ratio (訂單出貨比)為0.82。
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
( s# T8 I0 \% |, U5 J3 L5 k' @4 c

	出貨量 (三月平均)	訂單量 (三月平均) % s: b- U$ ]1 _, A, U& G" F	B/B Ratio
2007年 六月	1,768.1 4 v8 U' e8 l& r# i- Z7 |	1,607.6 9 X9 h' v* |0 e3 `	.091
2007年 七月 # a! P  |# u+ _5 U8 Q	1,685.8	1,406.3 + b; O4 G. m2 @7 `: P- M; X	0.83   j- i. B* X2 V/ v
2007 年 八月	1,682.3 1 u: O* y4 x, `8 ^. A5 W	1,371.2 ) w7 f( ~6 }3 ^. ?( P8 [	0.82
2007年 九月	1,557.4 2 J$ R7 ]" w, b/ O, G9 z4 W( O2 w	1,235.0	0.79 " O, ?' g" [/ q. r9 a
2007 年 十月 + T0 X" W: J/ X* ]5 o& [  C(最終) 9 X+ v+ O& X3 F- G7 R/ m/ _/ a2 b	1,477.5	1,176.9	0.80 / G4 R9 k* d+ H" u  x1 w; {: [; k/ A
2007 年 十一月 " }/ h# F7 T0 f: \( b+ W# l1 E(初估)	1,393.9	1,149.5 ( U6 ~) _- p1 g8 N& K	0.82 , Q3 b, h' [3 f

(單位：百萬美元)
( B3 c% m1 I4 e( P6 k本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc.
對於資料的準確性，無保證責任。