請問那裡有op amp的layout圖及反相器各材質間關係的介紹

君婷

因為學校教我們第一次畫反相器時，各層材質之間的關係 是由學長帶 並且學長自已本身就講的就是非常的馬馬虎虎不是很清楚。
而畫過反相器後 我們才知道1棵cmos 原來就是要這樣畫都已記憶了畫法，但如果等到工作面試要詳細介紹各層材質間的關係及各材質是
* B( M; }, n! P$ v, i: g  @什麼? 這點 我就非常擔心了!因為已把結構就像畫圖一樣記起來 一棵n型或p型電晶體固定就是要這樣畫早變成記憶 。
1 G+ U' n! l3 s+ m4 v; T所以請問那裡有資訊有特別介紹關係嗎?
還有另外那裡有op amp的schematic圖及layout圖
$ U9 R  z% o& O, p6 L7 V小妹我手邊的書並沒介紹到op為例子的圖 ，但想要問一下 先進們網站上那裡有提供 麻煩一下謝謝^^
(另外含有介紹op amp各層材質間的結構，這樣才好記憶這元件畫法)
9 B; [; f1 g  m5 z! I; Y
+ e4 v# q) ~; n[ 本帖最後由 君婷 於 2007-8-20 03:50 PM 編輯 ]

ONLYFLYSKY

感謝大大的分享，在晝bipolr時又更有感覺了。突然發現全部都看得懂在說什麻耶。

erer776654

我也是layout新手 一起加油努力

chriskomh

正在學習當中!
) }4 E- d. K$ ^6 Z' v受益良多!!
謝謝!!

cicixu

參考foundry standard cell 是個很好的思路，受教了，感谢

雷迪斯

好多不知道不熟悉的東西
/ r; \2 \6 j  m謝謝大家的告知
/ ~9 f; O! K2 Q6 n# a. ?1 g- k又學到了很多

arichpanda

感謝分享好資料，可惜我沒有錢可以買= =
錢花得太快了，又賺的太慢.....

maleant

我想對一個layout新手來說
/ e% M* d# D/ k) l1 f  B- @能有更多的前人心血結晶來參考
$ G: v( n; L6 f9 W/ D  _應該能更快進入狀況內吧

感謝樓上幾位大大的不吝分享!

summer_hello

要在什么用户组才可以与大家共享知识呢
0 ?  e% A* G5 T& ^/ j希望班组能告诉并支持我，十分感谢

yhchang

我也無法了解 11樓的回覆  Why 可以得到
這麼多的感謝  與這麼多的RDB ???

! d2 u& W4 ?& l9 A3 e2 d/ E/ \依我來看  3樓的回覆算是很好的建議
TSMC的 Cell Library其實也是經過 精簡再精簡的畫法
/ |, h' N4 y! U7 R  j0 C& {: s入門者去參考  自然可以從不會說話的 Cell Library上
學習到一些有用的技巧
7 y* D* ]" u# m$ o/ M5 ^
! G6 S. O" |. n6 R4 t0 C[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-2-2 02:45 PM 編輯 ]

a090426657

電路都可以利用到最少空間不是那麼簡單耶

stu0804

Layout的學問真是深不可測,沒有進入這領域,不知其中奧妙

yueluofenghen

好多自己不知道或者不熟悉的东西，                                 
: s  @% Y1 O) l7 C, `谢谢大家了

m851055

jianping  ?????

評分很奇怪，看不出哪裡是Good answer!

SANSUI0304

謝謝你的資料,但是我的閱讀權限太小不過還是謝謝您了

smilodon

看来我的回答另大家不满意啊 那我再详细说一下我的想法啦：

6 I  n% U/ X& l* [如果只是简单的学习layout的流程，那么可以找一个实际的工艺，至少要有工艺文件也就是technology file，在这个文件里你可以看到工艺包含的layer；还有如果要画一个可以生产的layout，那么还需要design rules manual；最后需要的就是verification tools and rules了
8 e3 |0 C. P2 f5 U9 c
楼主问到的问题可以去：www.edaboard.com

那是一个不错的论坛，你可以search到很多有用的资料
: ], H) B# S5 w0 s9 i! ^, M- k

world776

太感谢了

m851055

想到2個

# s- l; O' x1 e: m4 @RPO--> 我看過是指Poly電阻一般用Poly2
DNW-->指的是deep Nwell(深層的NWell)

m851055

CB-->指的是PAD layer，一般作為Bonding PAD的定義範圍，且為倒數2層metal的連接孔。
( w* Y' Z3 |! ]5 }UBM-->一般只的是最上層金屬，或為Au targe。
Fuse-->ㄧ般用poly1 poly2 或metal
! M5 ~% k4 P8 W' N6 LVTMP-->為PMOS 用的參雜
VTMN-->為NMOS 用的參雜

world776

您好，我最近学习版图也碰到不少问题，想向工作过的人请教。
延着哪个问题
" [: s% E" @/ h- ^- }CB  CBD UBM RPO NTN PLMIDE FUSE DNW VTMP VTMN RHI分别是什么层。
0 ?/ T- e& m  u; U) [一直没搞明白。希望能不吝赐教。