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您的意思是否是指, power pad 已經有保護電路, 是否還需要在一般 I/O Pad+ M. V! O3 e( T+ ~8 l( `8 E' u
裡做這個 device??% s$ I+ ~0 x- w: T" C
- E8 Y+ F! n! {2 x- ~
曾經問過 foundry 的人, 基本上是能放就放, 不然在這個 mode 發生 ESD 時要5 _! z$ p, R* \1 \) }" `7 ]
全部靠 power pad 的 power clamp 線路來釋放 ESD 效果可能不佳...
& u' g9 q* `- c4 _" f: T可以看一下 design rule 有沒有提到這段, 有些會規定 chip 單邊每一定的長度 n9 w; Q; y0 A9 X
power clamp device 的 width 累積要有多長...所以一般是除了 power pad 以外,. u) O8 K% H5 v
一般 I/O pad 能放都會放, 另外因為 floor plan 產生的縫隙也會儘可能塞這種 device..: P; v* Z$ p% m" ~% r& }( t- Y4 F
# Q6 m9 j$ ~8 e9 V寫了一堆, 不知道是不是您要問的問題... |
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