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[問題求助] 關於PowerMos的Layout

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1#
發表於 2007-7-5 01:55:46 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
小弟近來有個專案是做DC to DC Convertor的Layout
* U! N7 J' ?0 O  n+ f8 _裡面主要有一顆PowerMos Size W/L=8000/0.3' U2 r. L1 f. K. w$ D
據聞Lay PowerMos主要就是Latch Up及ESD的問題7 l- ~6 U+ l( {6 r+ O0 f; ~1 Q5 V
所以想請教一下有Lay過PowerMos的各位前輩能否指導小弟一下,0 G8 p' }/ D2 }% Y% ]
或有參考的資料可供參考,謝謝~~
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10#
發表於 2014-4-23 16:48:15 | 只看該作者
power mos 在esd性能上还要考虑均匀性,如走线的均匀;source/drain cont的处理,drain加ballst 电阻等。可以看看esd的书籍。
9#
發表於 2014-3-7 13:15:37 | 只看該作者
受益匪淺。。。。。。。。
8#
發表於 2013-12-17 17:31:37 | 只看該作者
回復 7# bowbow99
* J; E7 j% U3 {$ }( n. o% e
# g/ {2 M) A; o3 v2 X( O' C% X3 n- \6 i& b8 b4 R8 C9 }3 p# D
    多出來的是交叉處,(紅色圈圈),所造成的,要在驗證上忽略掉

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x
7#
發表於 2013-1-31 14:58:23 | 只看該作者
劃井字形~8 X4 y8 F* C# T
poly的L劃0.3
" a. \' h9 `6 u) `- v; g* jlvs的結果L會變大~3 i3 f2 b6 R( a& w7 p% a
顆數越多會越大w1000~L就大到0.33...多9 b. A- i4 Q8 @3 n; j
這樣lvs怎麼驗證都不對!
6#
發表於 2007-7-21 08:33:55 | 只看該作者
原帖由 小朱仔 於 2007-7-5 01:55 AM 發表
' B& J, z5 J1 c1 K! L小弟近來有個專案是做DC to DC Convertor的Layout
  k% f' a3 n# i& \& Z" Y裡面主要有一顆PowerMos Size W/L=8000/0.3
, b# o! l& U2 m4 ~0 y' y據聞Lay PowerMos主要就是Latch Up及ESD的問題7 z- s+ t/ a/ t" j+ l9 l# [
所以想請教一下有Lay過PowerMos的各位前輩能否指導小弟一下,* n6 T) c: T' Q
或 ...

5 N* n. T+ o- s( ~$ p! I5 i7 |* G3 W, h* Z) _1 b, J! D& t1 D1 w* q- p

: Q5 ~& s2 Y) a& S- I; v3 y# E9 }3 @0 _4 }8 A5 D! L3 T8 C3 ~5 o) W9 ?
latch up較好解決在device layout周圍畫上double guard ring。* B; O2 o% M5 ?% e1 G
而ESD問題一般Source端的Contact只要照rules即可,而Drain端contact則大約是source端的2-3倍。也可套用foundary之models,不過空間會較大。
2 t, ~0 H2 {9 B( b另外W/L中L=0.3um國內之high voltage tech.,應該沒有相關製程,因為國內之技術較弱,高壓製程高階技術尚待建立。
5#
發表於 2007-7-16 16:22:57 | 只看該作者
ESD 部分是不用擔心的,因MOS很大,大量電子進入時則會: y6 W  t' W; y0 F! q) P6 e( j
很快四處洩放掉,而latch up部份只要P和Nmos 間有Dobule" s5 W$ ~! J) V+ }- I
gardring 則可避免了,就這麼簡單,給大家參考.......
4#
發表於 2007-7-13 13:43:46 | 只看該作者

回復 #1 小朱仔 的帖子

powerMOS我有處理過
; D3 S4 z& E( W如果size還可以接受的話,最好就是用ESD rule畫,
( K! D1 P+ P  |0 Q9 S( T' q$ E# i這必須要跟designer討論,, A0 R' d1 u" h' y4 p6 B
如果可以這樣子實現的話,, [+ l+ x( A  v/ |8 ~6 k0 B( L# [
那ESD跟latch up protect就一定沒問題/ v& W/ j# }. ?& O& Q: L# d9 t3 m
也就不用擔心了& p9 o' M+ |4 k# u" U  x
不過如果限制於面積大小,: o4 T  t4 D( }, I$ M& Y2 {3 r
那也可以把source跟drain的距離拉小一點,6 H8 e! A' p. @$ G+ T( N" |
甚至如果有rpo的也可以拿掉,% f, d3 R. q" L! ]
因為畢竟不是像PAD裡面要做ESD protect4 D  O0 Q, \7 J5 e! o
總之就是如果designer同意的話,1 ]5 G4 N. ]) Q! ]& }
討論之後就可以偷一點,只是看要怎麼偷,
+ m% m8 I$ n" o8 E- ~方法都差不多那樣
4 {. D8 S0 w2 a4 H5 t' R' b1 h* I& K+ i/ ~4 M2 O
不過畫powerMOS除了MOS的架構以外,
; y7 T8 C' S: N最需要注意的就是要可以meet design端的current density,
) q% v6 C, \8 M. B0 s這也有關於整個powerMOS array的floor-plan.  S9 U6 u1 d+ x
因為你在問題裡沒提到,所以我另外提一下
. t* f" n6 A: E4 w" W8 d1 `! u7 E9 t
/ V5 X9 b8 _# ~4 _小弟的淺見啦~~9 q, Z+ \- D1 i1 U4 n
如果有不對的地方還請各位先賢指教!

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小朱仔 + 2 感謝大大經驗分享!
mt7344 + 5 回答詳細

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3#
發表於 2007-7-10 17:16:34 | 只看該作者
SOURCE端CONTACT TO POLY距離與DRAIN端CONTACT TO POLY距離
$ \3 w! v' y0 @4 P要比基本CELL拉遠些,要多遠靠製程上的經驗值,因為MOS已經很大了無法
2 I4 O9 |* X" B* s! x' b依照ESD RULES下去劃,另外考慮的是劃FINGER或是井字型,再來考慮是最
! F/ I* P/ n1 h9 B/ s; G0 }5 J, ]" G上層METAL如何舖設,有PMOS和NMOS的話要考慮兩者間的LATCH-UP問題,8 I5 i4 A: g2 }' C. X
PNMOS距離拉遠加DOUBLE RING.

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sjhor + 3 言之有物!

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2#
發表於 2007-7-5 09:22:11 | 只看該作者
Power MOS 這東西!!  只有靠經驗!!9 N- U. A! C! C) L8 y/ o; e/ b& P
要 ESD 好就只有拉寬 Drain 端的 layout!!  --> Rdson 就會變的很差!!5 F$ N+ D: V! y/ u& ^
這是要 trade off 的!!  所以只有靠經驗!!
; @9 Y8 q* L* e; W. R有一個  比較好的方法就是!!3 V& t1 \/ ?" n. ]( r% p
多做一下  ""反向工程"" 看看人家賣的產品是如何 layout 的!!+ a' e' o% |. T4 e2 g! l9 F
這是一個  很好的學習經驗!!

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段睿閩@FB + 2 贊一個!
SMT1Q2W + 5 Good answer!
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