高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件，以及成本的影響 資料分享

heavy91

這應該是屬於LAYOUT的領域....如果有誤還請各位指正。
3 W$ g4 i& g5 N0 S
5 p) {5 o! B3 t6 a. ~/ S8 q
作者：Happy Holden, Senior Technologist, Mentor Graphics
4 P( I# R3 o8 q# A
3 O) P) x6 J( q9 R) H簡報提供：明導國際
1 C% z2 U3 M& V" L; ^2 g
. ~( Y9 j# M* b# W' S' f& A" p資料大綱：
6 i6 C  g2 N# C6 r- W引言：
HDI的四種導孔結構
  g3 O7 S" |6 P
介紹
: E/ h) }% m0 r$ X$ `( AHDI 發展歷史圖
5 i4 t" w, y' c, [- ]使用盲埋孔的不同疊構
微孔的性能表現
5 z3 j& C  m  w" m! D通孔和HDI結構比對的總結
初次成功良率(FPY)
結論


7 Y# r" }  o7 O, F

xp212125o

正好有需要
感謝分享
先下載先
thank you ~

mpcbj9670

我是新手
1 h& J6 t1 h1 n. \  k4 u3 z: W需要多吸收這方面的資訊
. i; X* p/ B: N9 J學習中
5 Q: ?1 b7 }, o/ y3 z! e8 [: s謝謝大大的分享

jeremy0412

感謝分享囉
我是LAYOUT新手
0 Z- A7 q( s6 g  }# p/ J研習一下

prism

感謝分享 ...........................

superkido

因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的

樹屋小惡魔

因為您的分享，讓未來的路更平坦
謝謝您的

semico_ljj

感谢！！！