小弟有一個問題想問各位高手

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使用工具:laker
4 l" h8 U. Z: [* {製程:0.18

目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
2 G( o7 o3 p/ t$ [# v" r他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
8 o5 U" j: P5 M我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
8 O0 F0 w$ o5 b5 R4 t7 M2 w
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
8 r9 L  l3 G, j) s+ ], O: e問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

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是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
, k! s% X, a/ b3 L9 T: o其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!

astrosummer

同意楼上意见,
5 ~, S8 U) N8 G4 s- ]1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
/ V; [/ G! [5 M另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
, ^  V! T& h1 s( k+ ]$ c. G
9 f  ?4 Y0 H) ?* M+ L2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
8 w! O! [$ q, ]5 C. U2 X5 ~2 y( }如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
$ g9 _$ y8 a( [* _/ t  D: a9 O7 P因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
& E( S9 F1 h/ O9 M9 F6 v! b9 |$ _如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

0 q8 n, @0 W6 K2 a) {- k* d問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
$ f4 w' z( m. u7 S7 k4 k* `( Z# u成本當然會增加囉 ^^