小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
! i6 p6 p+ z" V* v: Y/ R% `, Z製程:0.18
5 ]8 M1 A9 \* @3 q) {
) w, O  M  E# O; h% o6 k目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
; t$ o( U0 A& b& x他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
' T8 z( @5 G+ ?! g8 ^- c我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
* V, B; i. V" A7 Q- u7 }5 i
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
, ?7 x& ~+ T, L) R問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
- i$ I3 K# `# P% K8 {7 Q其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!

astrosummer

同意楼上意见,
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
% p1 J( y: ~7 f3 J, o另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.

2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
# ?0 L! X" F" z" T& E如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

# q" q* z8 B7 k3 Y問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
% K$ \) X8 ~0 @; {當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
2 ^5 ]) ~4 r: h成本當然會增加囉 ^^