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DIGITIMES:手機晶片3大廠高通、德儀、意法-易利信1H'09營運檢視
(台北訊)2008年全球3大手機晶片業者高通(Qualcomm)、德儀(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson),2009年4~6月
n. M# w, |$ E' h$ j營收均已較前季回升,且高通、意法-易利信預期手機晶片市場需求已回穩,唯2009年整體通訊晶片市場銷售+ V' [3 b6 R9 Z4 C T* S1 d/ k
額仍將較2008年減少10~27%不等。策略上,德儀重視多元化終端布局,意法-易利信以智慧型手機與3G以上 Y/ U# v9 g6 j( B$ m) k/ d
技術為主,高通則兩者並進。
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# d# n4 ]: K6 ]高通由於財務表現與市佔均具優勢,其晶片產品除在LTE (Long Term Evolution)/ HSPA+ 通訊技術持續推進,也( {8 ^5 Y7 T- U7 @6 R, c
擴展終端產品布局,例如在旗艦智慧型手機與Smartbook行動裝置主打Snapdragon平台、於NB市場主打Gobi行
; r: x7 ~* F$ A動上網模組等,同時更有餘力進軍手機乃至於家用無線裝置用WLAN晶片市場。4 f* I! f8 ^$ H' ^( ]" C. m
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