SiliconBlue針對超低功耗手持裝置提供創新FPGA技術

chip123

SiliconBlue發表創新的超低功耗單晶片FPGA元件，此產品為電池供電的消費性電子應用建立新標準，無論是在價格、功率、體積，以及與ASIC同級的邏輯能力，都締造優異成果。此全新單晶片iCE FPGA系列採用台積電65奈米低功率(Low Power, LP)標準CMOS製程，整合其非揮發性組態記憶體(Non-Volatile Configuration Memory, NVCM)專利技術，能減少額外使用快閃可程式唯讀記憶體的成本，且更易於使用。  

1 K; w5 M- V  t- Z$ G* \2 hSiliconBlue採用與手機設計工程師相同功率模式定義：操作模式(Active-fast, ~MHZ)及待機模式(Active-slow, ~kHz)，使得SiliconBlue FPGA的待機電力消耗更少。此外，藉由65LP製程、專利晶片設計的結合，並將邏輯核心的操作電壓維持在1.0伏特，啟動電源仍是維持在相當低的水準。  

SiliconBlue的iCEcube VHDL和基於Verilog的開發軟體相當容易上手，提供相似介面，引導設計工程師將概念轉變為資訊訊息串。合成和布局工具由Magma Design Automation公司提供，繞線和位元串產生(Bitgen)工具則由SiliconBlue自行開發。此開發軟體可增加生產力、縮短設計週期，快速且有效率地達到性能和功耗需求。  

0 g3 g' `& X1 a+ [SiliconBlue總裁Kapil Shankar表示，其在十年間持續發表領先業界的FPGA新技術，使其建立起在單晶片、可程式化及超低功耗FPGA方面的雄厚實力，與同業的非揮發性PLD方案相較，其以領先兩代的優越表現提供客戶高達二至五倍的優異價格優勢。SiliconBlue已將過去以電源線供電的消費性FPGA所具有的功能和優勢，完整提供給今日以電池供電的手持式裝置。

globe0968

SiliconBlue推出新型「洛杉磯」系列40奈米超低功耗640、1K和4K LP及HX裝置的樣品
5 }7 C7 |) e. K4 s5 L--全球最小體積0.4mm 2.5x2.5mm塑膠BGA封裝現已推出
--iCEcube2軟體工具提供全面的設計支援

7 [! E. _, F" {$ U加州聖塔克拉拉--(美國商業資訊)--客製化行動裝置（Custom Mobile Device™，CMD）領域的領導者SiliconBlue® Technologies今天宣佈推出三款新型iCE40™洛杉磯（Los Angeles）系列 640、1K和4K mobileFPGA™裝置的樣品，其中包括分別面向智慧手機和平板電腦的LP系列（低功耗）版本和HX系列（高速）版本。LP和HX Los Angeles mobileFPGA裝置均支援感測器管理、高速客製化連接以及高畫質視訊與影像的融合。LP和HX系列產品採用台積電（TSMC）40奈米低功耗標準CMOS製程製造，提供的邏輯容量是先前65奈米裝置的兩倍。

定價領先的超低功耗Los Angeles LP640、LP1K和LP4K CMD是理想的應用處理器輔助晶片，針對智慧手機應用進行了最佳化，能夠以最小封裝實現最低功耗。為了滿足行動產品各種各樣的設計要求，LP系列共推出了六種封裝，包括全球最小的0.4mm 2.5x2.5塑膠BGA，以及3x3mm、4x4mm直至7x7mm封裝。Los Angeles HX640、HX1K和HX4K高速版本可滿足平板電腦應用低功耗、低成本的要求。這些產品包含CM225、CB132、CT256、VQ100和TQ144等各種封裝類型，可實現最少的印刷電路板互連層，從而節省製造成本。
8 U, n; |, L0 G" Y' h+ t% A! t
0 f( K: J: L0 ]' ]9 w8 tSiliconBlue執行長Kapil Shankar表示：「目前消費者手持設備是電子業的創新焦點。我們設計超低功耗Los Angeles 40奈米系列以幫助製造商快速增加更多功能，並且我們已經牢固確立了我們的mobileFPGA裝置在低功耗行動應用方面的成功地位。在開發這個新產品系列時，我們認真聽取了客戶的意見，並且很自豪能夠提供最廣泛的裝置和封裝類型，以滿足他們對功耗/性能/價格的各種要求。」

; R( s: m. |) D" E定價與供貨
; v! \, z9 T+ E6 S4 L0 ULos Angeles iCE40LP mobileFPGA系列今天以六種BGA封裝推出樣品。iCE40HX mobileFPGA系列也於今天以BGA、TQFP和VQFP等五種封裝推出樣品。最小封裝裝置的大量起始定價不到1美元。640、1K、4K和8K裝置的全面投產將於2011年12月公佈。欲查看各種封裝和裝置規格的圖表，請按這裡。640、1K、4K和8K設備現已獲得2011.09版iCEcube2軟體的支援。

amatom

SiliconBlue已經提供了第1000萬台客製化行動器件--過去25年中唯一一家取得這一里程碑的FPGA新創企業  

(20110907 14:58:31)加州聖塔克拉拉--(美國商業資訊)--為手持應用提供客製化行動器件 (Custom Mobile Device™，CMD) 解決方案的領先企業SiliconBlue Technologies今天宣佈，該公司自2009年推出iCE65™ mobileFPGA™系列以來已經提供了其第1000萬台器件。該公司僅在生產出貨的第二年就取得了這一佳績，這凸顯了SiliconBlue的強大技術實力。第1000萬台器件已經提供給了韓國一家領先的行動裝置製造商。
% q+ l/ X, R7 u: \  w6 c  ~8 {( l2 L9 `
SiliconBlue執行長Kapil Shankar表示：「SiliconBlue提供第1000萬台器件進一步證明瞭mobileFPGA是針對這一蓬勃發展的行動市場的最佳解決方案，也是對我們所建立的團隊和技術的充分肯定。這台具有里程碑意義的設備交付給電信和數位媒體產業的一家世界領先企業，我們對此倍感自豪。」
/ M. b' U# `' q4 D& V. g
SiliconBlue的客戶包括一些全球規模最大的行動裝置OEM，他們打造出了包括智慧手機、平板電腦、數位相機、電子書閱讀器和個人導航設備在內的多種創新型行動應用產品。

tk02376

供貨
Race100系列量產型編程器透過岱鐠或其授權經銷商供貨。Race100-S4和Race100-S8的單價分別為1800美元和3480美元。還提供針對各種設備封裝的專門插座轉接器。（圖片連結）如需詳細資訊，請瀏覽：http://www.dediprog.com/serial-flash-production-tools
. P; [9 ?  y4 ]3 s% e
關於SiliconBlue
SiliconBlue Technologies是客製化行動裝置解決方案的領導廠商。該公司為手機應用提供全方位解決方案，包括IP、設計服務以及專為手持式消費者應用而設計、具備非揮發性配置記憶體（non-volatile configuration memory，簡稱NVCM）的新型超低功耗單晶片mobileFPGA。該公司總部位於加州聖塔克拉拉市，並且在台灣、中國、韓國以及日本設有辦事處。如需進一步的資訊，請瀏覽該公司網站：http://www.siliconbluetech.com

關於岱鐠
8 U, S" Y& ~& T岱鐠科技提供最佳工具解決方案以滿足特定客戶的需求。透過與電子設備供應商及其經銷商和客戶緊密合作，岱鐠定義、開發和供應最佳化的解決方案——擁有最高品質、最高效能、方便易用和價格競爭力。這得益於岱鐠的深厚技術專長以及多年的半導體產業經驗和知識。岱鐠將客戶的需求和滿意度放在首位。如需詳細資訊，請瀏覽公司網站：http://www.dediprog.com。

tk02376

SiliconBlue的iCE65™ mobileFPGA™元件如今獲得了RACE100工業用量產型編程器的全面支援

加州聖塔克拉拉和台灣台北--(美國商業資訊)--為手機應用提供客製化行動裝置解決方案的領導廠商SiliconBlue Technologies與可編程電子設備生產解決方案的領先供應商岱鐠科技（DediProg）於今天宣佈，即日起透過Race100系列工業用量產型編程器為SiliconBlue的非揮發性配置記憶體（NVCM）技術提供量產編程支援。Race100-S4和Race100-S8量產型編程器專為量產環境而設計，還可以對標準的串列FLASH設備進行編程，並且提供一種可選的盤狀自動操作裝置。

SiliconBlue執行長Kapil Shankar表示：「NVCM能夠使我們的客製化行動裝置成為類似ASIC的單晶片解決方案。岱鐠的Race100為我們的客戶提供了兩種選擇——接受來自SiliconBlue預先編程的元件，或者在他們的生產環境中親自對元件進行編程。」
/ v, c% {# a; m& S) X( H2 E- |
. g) R8 Z9 r7 U( K; D6 `岱鐠科技的行銷主管兼共同創辦人Jean-Christian Martin-Garrin表示：「SiliconBlue正在滲透至一個需要快速可靠的量產編程支援的市場。我們的量產型編程器專為滿足這項需求而設計。」

atitizz

(20100823 10:58:33)加入iCE65 mobileFPGA系列的5x5和6x6毫米BGA封裝可提供高邏輯容量和最大輸入/輸出量，並且不會以犧牲主板空間為代價

加州聖塔克拉拉--(美國商業資訊)--SiliconBlue Technologies是一家消費者手機應用提供客製化行動元件的領導廠商，今天宣佈即刻推出iCE65™ mobileFPGA™系列的兩款新元件封裝(按這裡檢視照片)。擁有1,280個邏輯單元的iCE65L01元件如今採用5x5毫米、81球BGA封裝（擁有63個使用者輸入/輸出插腳）；擁有3,520個邏輯單元的iCE65P04元件則採用6x6毫米、121球BGA封裝（擁有95個使用者輸入/輸出插腳）。
! x* Q; V9 b- u) r& K! y
如今的手機工程師面臨著一項艱巨的挑戰。他們必須每年推出一款擁有創新和差異化功能的新手機。不幸的是，如今的應用處理器需要花2至3年的時間進行開發，並且仍有可能不包含工程師需要的功能。此外，這些新功能要求大量的邏輯和更多的輸入/輸出量，而這些可能是應用處理器無法提供的。透過使用SiliconBlue的iCE65 mobileFPGA元件，設計師可以透過補強他們現有的應用處理器來為手機增加新功能，從而在高度激烈競爭的行動市場上實現快速創新。
" x9 A4 b! l' ^7 ?- t' n5 {
SiliconBlue執行長Kapil Shankar表示：「根據我們在手機市場的經驗，為了實現豐富的功能，工程師通常需要高邏輯容量和最大的輸入/輸出量同時在一個小尺寸封裝內實現。連同我們已經取得廣泛成功的晶圓級晶片尺寸封裝，這些新元件必將成為實現像陀螺儀、加速計和雙顯示器等眾多功能所需要的產品。」

供貨
& _$ o. f! M( wiCE65L01F-TCB81和iCE65P04F-TCB121可立刻開始量產。

tk02376

(20100712 11:53:45)尺寸為6.25平方毫米、使用獨特的晶圓級晶片尺寸技術的mobileFPGA™僅重11.5毫克

加州聖塔克拉拉--(美國商業資訊)--SiliconBlue® Technologies是用於手機應用的mobileFPGA元件領域的領導者，該公司今天宣佈即刻推出CS36封裝的iCE65L01™ mobileFPGA元件。CS36是一種36插腳、2.5 x 2.5毫米的晶圓級晶片尺寸封裝，按這裡檢視照片。憑藉6.25平方毫米的尺寸和11.5毫克的重量，iCE65L01十分小巧輕便，但是它卻能提供高出最接近的競爭對手14倍以上的邏輯容量。憑藉其超低功耗、小型封裝、高邏輯容量和低成本，iCE65L01設備成為了手機的理想之選。

手機的快速發展正推動設計師裝配與行動晶片組和應用處理器相匹配的新型差異化功能。智慧型電池壽命管理和中斷卸載（可使應用處理器盡可能久地處於低功耗模式）等功能正快速成為電子書閱讀器、智慧手機和智慧筆電等產品的獨特優勢。CS36封裝的iCE65L01是實現這些功能的理想元件，可提供1280個邏輯單元，典型的待機功耗可低至12 μW。

SiliconBlue執行長Kapil Shankar表示：「手機設計師希望他們的產品與眾不同，但是他們由於使用標準的行動晶片組而受到了限制。CS36封裝的iCE65L01為他們提供了創新能力，並且無需以犧牲手機的尺寸和重量為代價。」

& b$ W8 d, P, Q. Z7 O& J4 n1 n( ^供貨

+ Z% j; w& `7 z8 e整個iCE65L01產品系列由CB132、QN84、VQ100以及如今的CS36元件組成，從今天開始量產和出貨。年產量達到100萬片時，CS36封裝的iCE65L01設備的單價為0.95美元。

jiming

SiliconBlue強化手持式CE產品優勢

6 }7 j' o! Q  w) q益登科技所代理的SiliconBlue日前宣布iCE65行動可編程閘陣列(mobileFPGA)家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品；iCE FPGA結合了超低功耗與超低價的優勢並提供0.4毫米與0.5毫米的晶片尺寸封裝，以滿足今日消費性行動裝置設計者對於尺寸與空間的嚴苛要求。SiliconBlue執行長Kapil Shankar表示，SiliconBlue現在開始提供業界第一款最高密度、最小尺寸與最低價格的超低功耗單晶片SRAM FPGA，此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與特定應用積體電路(ASIC)等同價位之最佳組合。  

9 C* u5 I2 ^7 {1 W' l由於iCE65使用晶圓級封裝，晶圓級封裝(WLCSP)省去了基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案，200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統邏輯閘各提供了新的3.2毫米×3.9毫米晶片尺寸0.4毫米球距與4.4毫米×4.8毫米晶片尺寸0.5毫米球距的選擇給行動系統設計者。與Flash FPGA/CPLD相較，這款結合了高密度邏輯與超小型的WLCSP使設計者能在相同面積的電路板上整合大於十七倍的邏輯功能。

heavy91

強化您手持式消費性電子產品的領先優勢

世界第一款晶圓級封裝的SRAM FPGA產品，實現最小面積上最多的FPGA邏輯及I/Os

專業電子零組件代理商益登科技（TSE:3048）所代理的SiliconBlue®日前於加州宣佈，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品；iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優勢並提供0.4mm與0.5mm的晶片尺寸封裝，以滿足今日消費性行動裝置設計者對於尺寸與空間的嚴苛要求。SiliconBlue科技公司執行長Kapil Shankar說:「我們現在開始提供業界第一款最高密度、最小尺寸與最低價格的超低功耗單晶片SRAM FPGAs，此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價位之最佳組合。」
$ T' @# w( M: n
* M- v) r7 N; ]0 K* W& c0 B0 L低價的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)適用於行動裝置的應用
由於iCE65使用晶圓級封裝，WLCSPs省去了基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案，200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統邏輯閘各提供了新的3.2mm x 3.9mm晶片尺寸0.4mm球距與4.4mm x 4.8mm晶片尺寸0.5mm球距的選擇給行動系統設計者。與Flash FPGA/CPLDs相較，這款結合了高密度邏輯與超小型的WLCSPs使設計者能在相同面積的電路板上整合大於17倍的邏輯功能。
$ m: t( w$ {) p
7 l" i8 ]7 {! c$ D! giCE65 WLCSP產品規格
! d2 f& h; [* L2 |1 ^相較於其它相同的表面黏著封裝，WLCSPs提供了較小的晶片封裝及較佳的散熱效果，另外，所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業標準而能直接相容於與現今的表面黏著技術與測試。
8 V0 B" l, x0 w( V  i8 h
2 z+ @  E- j9 d& V; g

iCE65 WLCSP Information: 3 r2 g, w. U& s- y
: d- R1 {/ u3 k8 W4 x+ m & j+ l/ Q- e, T/ W- h	iCE 65L 04	iCE 65L 08 4 U5 L2 Z& v  P5 m; Z- y% H3 h4 I7 d: @) i
尺寸 ; R  |! g: k2 Y6 g# p	3.2mm x 3.9mm	4.4mm x 4.8mm
球距 : o% ]5 P# ]- v& b   I5 c, `) {: v& o: u% d+ c  q	0.4mm 8 v9 K4 u! N+ M2 w% o: h	0.5mm   V9 A( U) A  ]% U' S# d* k
封裝	CS63 ! h1 h1 ], M8 O' h	CC72
閘數	200K System Gates 3 M! @) w5 b+ M/ |% f	400K System Gates , r3 T- ]6 w5 _1 ~: c+ P
I/O / H9 B4 v$ P. ]/ L) q+ @	48 I/Os; 4 diff pairs	55 I/Os; 8 diff pairs ) R# G' c9 F  [
功耗 ) x9 v; \3 w& m1 h! j 4 ]( _$ T# ^$ E$ D3 e, J4 g	Icc0sleep = 5µA Operating Icc= 15µA @ 32KHz	Icc0 sleep = 11µA Operating Icc = 30µA @ 32KHz

2 v: H5 a% X! Z6 d8 f
[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-5-22 10:39 AM 編輯 ]