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[問題求助] Diffusion ROM & Via ROM ??

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1#
發表於 2008-5-30 09:24:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
什麼是diffusion ROM, Via ROM?
  ~" t5 i6 ?* q# }( _+ Q- O! G它們的差異在哪裡呀?
4 O$ B. z: l& v0 [# o$ u請知道的大大share一下!!
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4#
發表於 2010-7-2 10:20:57 | 只看該作者
Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小

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ji5kimo + 3 回答詳細!

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3#
發表於 2008-9-29 13:52:58 | 只看該作者
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
) h" L4 _2 t) |  ]6 r& F9 d不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的9 }8 M6 V) x  C' f( b" N7 f& U
project,選用Diffusion ROM是很不智的。  d. \7 k8 W* B# T5 }
但他有面積小、速度快的優點。6 `. g( s4 q" E* \" K2 i- y2 h

* U: `5 L$ y( A* p( v" Q另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的; w5 |9 {! _" u8 i& Z! m
方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看
- \) R1 R" U. I8 R7 V4 U! R你要投的fab有沒有支援此process。, d+ Y2 L: k1 K4 ^0 b% J! N, M
' B. g7 `% S! ]
Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。, J# r1 i3 k$ a5 N+ v: E9 e

6 b: z1 a" j7 ^& E: J" U[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

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2#
發表於 2008-5-30 16:57:51 | 只看該作者
網路上查到的.參考一下:
' z- y- O+ {7 q# Z  G0 C7 N"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting ' a2 p2 ?: v( K4 d
VIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1
+ I1 Q& p6 Z2 W- m$ `3 ?" \VIA ROM may have bigger cell size "

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