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以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
) h" L4 _2 t) | ]6 r& F9 d不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的9 }8 M6 V) x C' f( b" N7 f& U
project,選用Diffusion ROM是很不智的。 d. \7 k8 W* B# T5 }
但他有面積小、速度快的優點。6 `. g( s4 q" E* \" K2 i- y2 h
* U: `5 L$ y( A* p( v" Q另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的; w5 |9 {! _" u8 i& Z! m
方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看
- \) R1 R" U. I8 R7 V4 U! R你要投的fab有沒有支援此process。, d+ Y2 L: k1 K4 ^0 b% J! N, M
' B. g7 `% S! ]
Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。, J# r1 i3 k$ a5 N+ v: E9 e
6 b: z1 a" j7 ^& E: J" U[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ] |
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