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我對這問題的理解如下:' l, u/ x; i* w. A, g) X/ |; Z
, U$ i4 W% N& p( _7 m7 T1.6 b8 w3 q! T0 @- O: {9 M
CMOS製程 我們做出來的電路 如果正常工作 電流應該是會在 substrate 基底的表面流動.....0 I! _8 a# I5 i4 J
比方一個 反相器 如果正常工作時 不是PMOS開 NMOS關 就是NMOS開 PMOS關1 n4 {2 r4 G" ~' Q$ a
如果哪天 NMOS PMOS 都開, 那這個反相器 就無法正常工作了 (已經沒有反相的效果) - A Q" e: J' H {1 H% N% n0 o
輸出 OUT 那一點 PMOS NMOS的電流在 Fighting. 此時 電流正是從 VDD流到 VSS去...
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) e2 b0 }# O) ^+ d" |: x2. 我原本預期電流只會在基底的表面流動.3 }0 o" G4 p$ u/ b) J
但只要LATCH-UP現象一發生 電流卻會在 基底 底下 由 VDD 流到 VSS.... (正常電流流動在1F, 此時LATCH-UP, 電流是在B2或B3跑)
+ ~/ a4 l% K5 e (這是我不想要發生的效應,只要一發生所有邏輯電路都不能正常工作了...)! r0 b* I8 }& @0 U7 x
其他就麻煩您自己看教科書 SCR電路 等效於 CMOS 剖面圖的 相關說明, Latch-up是個不可逆的效應 只要發生 Chip就會死得不明不白...
4 F. X: F8 A X8 N2 \ 教科書上通常會寫 降低Rwell電阻或是降低寄生BJT Beta去壓制 Latch-up效應, : l3 m& X4 r3 B; @8 q
Layout上常見的作法就是每隔一段距離就要打 contact上去
5 V6 B$ D* E5 B; \ 主旨就是在降低 Rwell電阻.4 p4 b" D* N0 c) e- z1 S
不然就是要圍 Guard ring或 Double guard ring, 其中一個功用是 讓 SCR等效電路不要出現,自然就不會有 Latch-up的危險.) P7 f* I* ]. j2 {
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如果這些內容有什麼遺漏或有誤的地方,也歡迎大家多補充.
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[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-3-20 08:37 AM 編輯 ] |
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